日新月异

投资分析师称，半导体业的总体要求很有可能被虚高了，智能机、电视机及电脑上等商品的半导体材料要求强阳后。实际看来，LCD推动IC、利基型內存及手机上激光传感器库存量会存在的问题，预估tsmc及力积电等代工企业，更快2021年第4季会产生订单信息。

3月2日最近消息，tsmc有希望在今年下半年逐渐3纳米技术加工工艺集成ic的风险性生产制造，tsmc方案在2022年中，将3纳米技术加工工艺的月生产能力提高到5.五万块，并在2023年将生产能力进一步扩张到10.五万块。与5纳米技术加工工艺集成ic对比，3纳米技术集成ic在功能损耗和性。

今年，因为美国对华为、中芯国际的禁令的关系，台积电这家原本处在芯片产业的后端的芯片制造企业，被一次又一次地搬到聚光灯前，接受外界对其里里外外的检视。