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近日，半导体材料IC球焊机器设备国内生产商，凌波微步半导体材料高新科技正式宣布进行数百万A轮股权融资，由创新工厂独家代理项目投资。这轮股权融资将用来扩大生产能力，加速在封裝行业别的关键设施的科研开发设计和品牌推广，进而进一步促进半导体材料关键设施的国内生产制造的。