据韩媒TheElec的知情人士透露，美国苹果公司已经在1、2月份停止了MacBook笔记本所使用的M2系列产品自主研发芯片生产制造，这是苹果初次中止生产制造M2系列产品处理芯片，引起了业内的高度重视。苹果公司（Apple）macminim2处理芯片2023最新款macmin。
尽管回收Arm有各个方面的摩擦阻力，但英伟达显卡或是在推动这一买卖，英伟达显卡CEO黄仁勋，也在竭尽全力消除外部，尤其是集成ic生产商对这一回收买卖的顾忌。 近日在参与一次网上高峰会时，黄仁勋就再度提到了英伟达显卡对Arm的回收买卖。 。
iPhoneM1集成ic的面世的确产生了许多颠覆性的提升，其继任M2也将在今年下半年随着着全新升级一代的MacBook新产品而面世。据日经新闻报道引证内部人士报导，iPhone下一代CPUM2集成ic早已在本月进到大规模生产环节，制造商仍然是台积。
中芯14nm制造加工工艺商品合格率已场均三双tsmc同样加工工艺，水平达约90%-95%。现阶段，中芯各制造生产能力载满，一部分完善加工工艺订单信息已排入2022年。3月2日，中芯在互动易平台上表明：“企业会尽较大 勤奋，不断携手并肩全世界全产业链。
现如今的高通芯片本应以风景满脸才对，可是高通芯片当红CEO阿蒙却在近期的一次访谈中表明：我太难了！除开全世界集成ic紧缺曝露出去的供应链管理难题以外，英伟达显卡对Arm的回收将毁坏领域内的相互合作，并给高通芯片产生潜在性的极大威协，集成ic。
近日，一轮冬季风暴给美国集成ic产业链产生立即的严厉打击。弗吉尼亚州奥斯丁市由于没电，规定公司限产停工，把电交给住户和诊疗，而奥斯丁附近刚好是美国芯片制造的关键地域。三星、NXP、英飞凌等生产商的加工厂都相继从周二逐渐。
安防市场中小客户对海思安防芯片缺货的恐慌程度，真实反应了海思在这一市场的优势地位。统计数据显示，华为海思在终端IPC(网络摄像机)SoC市场份额达到70%以上，在视频录像市场占有率更是高达90%以上。
两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）在一封电子邮件声明中说...
