6月28日信息，2021年全球移动通信技术交流会（MWC 2021）在意大利巴萨罗那宣布揭幕。大会上，美国高通公司首席战略官侯任CEO 安蒙公布，发布朝向小通信基站的高通芯片5G RAN服务平台——FSM200系列产品。它是该系列产品的第2代服务平台，选用4纳米技术制造，可以完成高能耗等级，而规格仅约为上代服务...