芯驰高新科技公布进行十亿元B轮股权融资 将加快产品研发更优秀制造集成ic

近日，有新闻媒体称，芯驰高新科技公布进行近十亿元B轮股权融资，将关键用以更优秀制造集成ic的产品研发。

芯驰高新科技创立于 2018 年，企业致力于产品研发性能卓越的车规级集成ic，其业务流程包含智能座舱、无人驾驶等，现阶段顾客包含一汽、中汽创智等汽车企业。

芯驰高新科技方案在 2022 年发布无人驾驶集成ic“V9P/U”，适用 L3 级无人驾驶。

在 2023 年，发布高些算率的 V9S 无人驾驶集成ic，可适用 L4/L5 级 Robotaxi。