3D芯片封装消息称，台积电计划量产在2020年

近日，有国外媒体报道称，计划于2020

据一些消息人士透露，这项技术将有助于半导体产业突破台积电的3D芯片封装量产通过晶圆生产的越来越多的挑战，以减缓摩尔定律和局限性。

TSMC 3D堆叠命名这种技术“SOIC封装”可以是垂直和水平链路和芯片堆叠封装。这种技术允许几个不同类型的芯片，诸如处理器，存储器和传感器堆叠于相同封装。这种技术使芯片更强大，但更小，更节能。