信息称tsmc四季度将向iPhone交货1.八万片晶圆M1处理芯片

近日，外国媒体在全新的报导中表明，iPhone与tsmc签署的协议书，是在四季度交货1.八万片晶圆的M1处理芯片。

但是，有外国媒体在报导中也表明，tsmc四季度向iPhone交货 1.8 万片圆晶 M1 处理芯片，在数据层面没法核查，由于合同书中的一些內容是保密性的。

tsmc的 5nm 加工工艺是在2020年一季度规模性建成投产的，在 9 月 15 日后不可以再次为华为公司代工生产有关的处理芯片以后，tsmc这一加工工艺关键用以为iPhone代工生产有关的商品。科学研究组织先前曾预估，M1 处理芯片的代工生产订单信息，预估会占据tsmc 5nm 加工工艺生产能力的 25%。

M1 处理芯片是iPhone第一款自研根据 Arm 构架的 Mac 处理芯片，选用现阶段最优秀的 5nm 加工工艺生产制造，集成化 160 亿次晶体三极管，配置 8 核cpu、8 核图像处理器和 16 核构架神经元网络模块。