三星电子或将业务外包芯片制造 因为其生产能力急缺

3月2日信息，据外媒报道，三星电子加工厂因订单信息发生爆炸，无空余生产能力，该企业很有可能就电脑上通用性集成ic扩张向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的业务外包业务流程。

据集邦资询集团旗下拓墣产业研究院发布的2020年第四季度晶圆代工厂排行预测分析表明，第四季晶圆代工市场的需求依然强悍，各商家生产能力展现不断载满，生产能力告急促使价格上涨效用推动总体营业收入往上，预计2020年第四季全世界前十大晶圆代工商家营业收入将超出217亿美金，年发展18%。

在其中市占前五大各自为tsmc（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯（SMIC）。

三星

据新闻媒体，去年末全世界的集成ic构件逐渐发生紧缺，这造成 依靠集成ic的手机上和汽车制造业装配流水线深陷间断。投资分析师觉得，集成ic紧缺对汽车行业的冲击性特别是在比较严重，由于汽车行业数十年来一直取决于“立即”供应链管理以降低成本。

值得一提的是，近期一轮冬季风暴给美国集成ic产业链产生立即严厉打击。美国芯片制造的关键地域由于没电，规定公司限产停工。

三星、NXP、英飞凌等生产商的加工厂都相继逐渐停产。除此之外，福特汽车、通用性、丰田汽车等汽车企业的一部分加工厂临时停产，这种加工厂绝大多数都生产制造车辆集成ic。