Intel携7nm重回代工生产销售市场 对手指头其缺点：美国人不喜欢加班加点

这周Intel新一任CEO尼克松总统公布了企业的新发展战略，发布了IDM 2.0方案，不但200亿美金新创建芯片加工，坚持不懈自产自销7nm加工工艺，并且还会继续重回代工生产销售市场，逐渐跟tsmc、三星抢饭碗。

这不是Intel第一次做代工生产了，先前在22nm、14nm连接点，她们就给一部分顾客做代工生产，包含Altera的FPGA集成ic等，可是经营规模小，市场份额与tsmc对比能够忽视，最后在2020今年初放弃了代工生产业务流程，想不到是一年以后Intel又杀回家了。

针对晶圆代工，Intel会创立一个IFS圆晶服务项目单位，也获得了许多半导体材料合作方的适用，包含美国两大EDA大佬、西班牙ASML光刻技术企业等，RISC-V开源系统CPU拔尖公司SiFive也公布了跟Intel的协作。

可是，Intel的代工生产业务流程仍然存有许多艰难，除开生产工艺、价钱、顾客挑选以外，怎样跟tsmc、三星那样的企业市场竞争也是个难题，他们在这个行业早已服务项目很多年，成本费还要低得多。

Intel涉足晶圆代工销售市场，认可最很有可能被威协的便是中国台湾晶圆代工领域，但是Intel潜在性的敌人好像并不担忧Intel抢饭碗，tsmc还没有表态发言，但经营规模更小的力积电企业老总黄崇仁倒是数次表态发言了。

日前在访谈中，他再度表明台系晶圆代工公司是全世界成本费最具优点的，而在美国做代加工难以，仅是24钟头三班倒便是个难题。

掌握半导体材料生产制造的人了解，芯片加工是24钟头运行的，不可以停，因此生产线职工要三班倒，难以避免要加班加点，员工管理的成本费也是个难题。