美国较大 集成ic代工企业警示：集成ic荒会不断到2022年或稍晚

应对不断扩散的全世界缺芯潮，销售市场很有可能过度开朗了。美国较大 集成ic代工厂CEO周五警示，缺芯潮会不断到2022年或稍晚，早期销售市场广泛预估缺芯难题有希望今年下半年处理。

格芯（GlobalFoundries）CEO汤母·考菲尔德（Tom Caulfield）周五警示称，企业的生产制造工作能力已所有被预订，全部的芯片加工生产量均超出100%，将来半导体材料供货会不断落伍于要求，直至2022年或稍晚才可以处理。

格芯总公司坐落于美国美国加州的圣克拉拉，世界排名第三，仅次tsmc与三星电子，在美国、法国和马来西亚均设立加工厂，生产制造由AMD、高通芯片、博通等公司设计的集成ic。

虽然格芯在代工生产行业能排到第三，但却远不如tsmc。据Trendforce数据信息，格芯仅占全世界代工生产市场占有率的7%，而tsmc市场占有率达到54%。

考菲尔德周五还表露，格芯方案2020年对集成ic加工厂投资14亿美金，2020年很有可能会再翻一番，企业正考虑到2022年上半年度或更早开展IPO。

应对全世界集成ic荒，现阶段考虑到高产的远远不止格芯一家，tsmc周四表明，将在未来三年里项目投资1000亿美金扩张生产能力。

除此之外，intel也在3月23日公布，将在俄亥俄州项目投资200亿美金新创建二座芯片加工，方案变成欧洲地区集成ic代工生产业务流程的关键经销商。