全世界缺芯什么时候才可以减轻？intelCEO喊话：预估紧缺将不断2年

2020年，不论是手机上、车辆、街机游戏机等多行业，都遭遇着“缺芯”的困惑，因为2020年肺炎疫情造成 全世界集成ic供应链管理极不稳定，再加上需要量猛增，生产能力不够，全部半导体材料供应链管理的上下游都遭受危害。

日前，amd公司CEO帕特·尼克松总统(Pat Gelsinger)称，全世界集成ic供货紧缺的局势很有可能还会继续不断2年。

他表明，在大量生产能力发布达到集成ic要求前，供货受到限制的局势可能不断。

值得一提的是，intel2020年3月份公布了IDM 2.0发展战略，除开项目投资200亿美金基本建设7nm芯片加工以外，也积极主动涉足晶圆代工领域。

尼克松总统先前表露，intel已在同有关生产商联络，方案6到9个月内逐渐逐渐生产制造车辆集成ic。

除此之外，小米手机中国区首席总裁、Redmi知名品牌经理卢伟冰曾发布微博称，2020年集成ic太缺了，并不是缺，是极缺。

另外，realme有关责任人也表明，高通芯片主集成ic、配料都断货，包含开关电源类和频射类的元器件。

有投资分析师强调，现阶段手机CPU、PMIC电池管理集成ic，也有MCU微控制器集成ic都是有断货的状况产生。

高通芯片CEO史提夫·莫伦科夫曾强调，一部分选用关键技术生产制造的集成ic供货紧缺难题，短时间有希望减轻。

他强调，一些选用完善加工工艺生产制造的集成ic供货工作压力，有希望尽早减轻，但针对先进工艺生产制造的集成ic，要处理的状况仍比较繁杂。