Credo发布3.2Tbps XSR 多通道112Gbps快速联接Chiplet

5月20日信息，Credo,于前不久公布其热门产品Nutcracker ——业界第一款3.2Tbps XSR 功耗，多通道速度为112Gbps的快速联接Chiplet。为融入下一代MCM (多主板芯片组件) ASIC的运用要求，该商品在功能损耗及联接间距特性上开展了深层提升，可用以快速网络交换机、大数据处理、人工智能技术（AI）、深度学习 (ML)和光学合封（CPO）等多种多样情景。

NutcrackerHost端有32条功耗112G XSR SerDes 安全通道, 用以与上面系统软件（SOC）的主ASIC通讯。Line端有32 条选用DSP开发技术的功耗112G MR 安全通道, 用以给予向外通讯的插口。

Credo与众不同的DSP技术使其可以在确保功耗的前提条件下，选用TSMC 12nm完善加工工艺制造来开发设计生产制造这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR Retimer 裸片。比较之下, 别的取代解决方法则将必须应用更加价格昂贵的7nm 或5nm工艺连接点。

经Credo可靠性设计的芯片架构，使SOC ASIC经销商可以根据使用的面积节约和功能损耗较低的XSR插口，最大限度充分发挥其关键解决作用。Nutcracker能为 MCM 给予强劲的封裝外界插口，便于于其集成化在各种各样系统软件级配备中。

在MCM设计方案中应用Chiplet能够加快ASIC的发展趋势与自主创新，可以更快达到网络交换机、储存、服务提供商、大数据处理、人工智能技术和深度学习等多种多样应用领域下持续提高的性能测试方案。

“我们与全球财富200强的大顾客开展战略合作，产品研发并完成了Nutcracker的商业化的，” Credo商务拓展高级副总裁Jeff Twombly表明。“下一代ASIC布署必须选用对映异构MCM来达到全部技术性领域对特性层面持续提高的规定，这在其中也包含大数据中心新起的光学合封（CPO）技术性。Nutcracker是时下可以达到这种要求的优秀的解决方法。” Twombly再次讲到。

650 Group创办人兼技术性投资分析师Alan Weckel表明：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计方案的关键构成部分。伴随着大数据中心销售市场向400G、800G及更快速的ASIC发展趋势，销售市场将从单芯片ASIC衔接到MCM解决方法。除此之外，伴随着销售市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈入，大家预估将会出现大量ASIC选用MCM构造。”

Nutcracker将在2021 TSMC 网上自主创新服务平台中开展展现。主题活动后，汇演视頻将在Credo官方网站公布。现阶段，Nutcracker已投放量产。