AMD一路狂飚

在近日的台北电脑展上，AMD公布了其全新的2个协作。一是与特斯拉汽车的协作，即特斯拉汽车的最新款旗舰级小汽车和SUV将选用AMD的RDNA 2 GPU构架。二是AMD发布了她们已经与三星联合开发下一代的Exynos SoC，关键是可能配用根据AMD RDNA 2构架订制化的GPU。

RDNA构架是AMD双轨制化GPU发展趋势线路中的一个关键支系——AMD在其2020年财务报告大会上公布，企业将在集成化GPU的基本上，将其市场定位成致力于游戏加速的RDNA和致力于计算导向性的CDNA。

而伴随着AMD这两项协作的达到，大家见到，AMD已经肆无忌惮发展。

本身技术性的扶持

GPU是AMD为迎来将来规模性测算的切入点之一。上年年末，她们在一份专利权之中明确提出了一种用以将来GPU设计方案的新方式，将要Chiplet技术性引进到GPU的设计方案之中。有关报导也将之称之为是，AMD期待将她们在CPU层面获得的取得成功，拷贝到GPU行业之中。

Chiplet这一技术性被业内所高度重视，是AMD将其引进到Zen 2构架中，接着，选用了该构架的EPYC和amd锐龙产品系列的主要表现，让Zen构架和Chiplet技术性如雷贯耳。

Zen构架是AMD获得现如今考试成绩的关键要素之一，也是她们重回大数据处理的关键商品。AMD于2016年发布了这一用以替代Bulldozer微构架以及改善版本号的构架。

据公布材料表明，Zen微构架由以前带队设计方案K6/K7/K8构架、2012年重归AMD的Jim Keller领队再行开发设计，而且立即应用14nm连接点FinFET制造，侧重于提高每一个CPU关键的特性，最开始总体目标是比那时候预估的Bulldozer微构架最后形状时每指令周期命令数（IPC）高于40%。

除开amd锐龙之外，AMD还于2017年将Zen构架引进到APU和Epyc系列产品之中。根据该构架，AMD所发布的CPU，从特性到能耗等级都发生了质的转变 。

接着AMD于2018年发布了Zen的改善构架Zen ，2019年，AMD又发布了Zen 的下一代微构架的编号，即Zen 2。选用了Zen 2构架的锐龙3000CPU，恰好是选用了Chiplet小集成ic的设计理念，根据模块化设计来组成不一样关键的CPU。

在发展趋势Chiplet的全过程中，AMD改善了Infinity Fabric系统总线，它是Zen构架的基本技术性之一。据有关报导称，它联接了Zen构架中的CCX控制模块，如今也用以连接不一样的CPU、IO关键控制模块。

但锐龙3000CPU却并不是AMD选用Chiplet设计方案方法所发布的第一款商品，她们在EPYC罗马帝国上首先运用了这类设计方案方法。

自Zen 4开始，Chiplet设计方案这类设计方案方法，也变成了Zen构架的“标准配置”。

在不久前的台北电脑展，AMD一样发布了她们在Chiplet层面的进度。

据Tom's Hardware的报导表明，根据Zen 3构架的三维层叠小集成ic，将于2020年资金投入生产制造。这种自主创新的新式小集成ic具备附加的64MB 7nm SRAM缓存文件（称之为三维 V-Cache），竖直层叠在关键繁杂集成ic(CCD)的顶端，使CPU核心的L3缓存文件总数提升了三倍。该技术性能够为每一个Ryzen集成ic给予达到192MB的L3缓存文件——比当今的64MB限定拥有极大的改善。

合作方的协助

大家都知道，AMD在2009年卖出了她们的芯片加工，变成了一家Fabless公司。上文所提及的Chiplet技术性的完成，也源于于其合作方的协助。

AMD首席战略官CEO苏姿丰博士研究生（Dr.Lisa Su）曾在此次台北电脑展中表明，三维 Chiplet是AMD与tsmc协作的成效，该构架将Chiplet封裝技术性与集成ic层叠技术相结合，设计方案出了锐龙5000系CPU原形。

从tsmc层面看来，Chiplet小集成ic系统封装正变成tsmc关键顾客所器重的技术性。在其中，2.5D封裝和三维封裝等优秀封裝技术性为Chiplet给予了适用。

tsmc的优秀封裝技术性被称作三维Fabric，这一定义分成2个一部分：一方面是全部“前面”集成ic层叠技术性，比如圆晶上集成ic，而另一方面是“后端开发”封裝技术性，比如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。

日前在tsmc举办的网上技术性讨论会之中，其对优秀封裝技术性的“三维Fabric”服务平台的方案也是聚焦点之一。依据经济发展日报的报导表明，tsmc正扩张在中国台湾竹南的凸块（bumping）制造、检测和后端开发三维优秀封裝服务项目的生产能力。本厂区现阶段已经工程施工，将于2022年第三季度逐渐SoIC的生产制造。据了解，在2022年tsmc的优秀封裝厂将做到五座。

此外，依据里时新闻的报导表明，tsmc将于2021年给予更高的光罩规格来援助集中化扇出暨封裝基钢板（InFO_oS）及CoWoS封裝解决方法，应用范畴更高的合理布局整体规划来融合小集成ic及高频率宽储存。

除此之外，其CoW的版本号预估2020年进行N7对N7的认证，并于2022年在全新的全自动化技术芯片加工逐渐生产制造。

从彼此之间的协作上看，依据工商时报的报导表明，AMD已向tsmc订购明、后2年5纳米技术及3纳米技术生产能力，预估2022年发布5纳米技术Zen4构架CPU，2023-2024年间将发布3纳米技术Zen5构架CPU，到时候将变成tsmc5纳米技术及3纳米技术高效率计算（HPC）较大 顾客。

销售市场的促进

除开本身技术性的提升及其合作方的协助外，销售市场也是AMD发展的一个关键要素。

从AMD公布的财务报告看出，从上年三季度逐渐，AMD在营业收入上就发生了较为大的发展。

对于这一季度突出成绩，苏姿丰博士研究生曾表明：“大家的业务流程在第三季度加快发展趋势，销售市场对AMD的PC、手机游戏和大数据中心相关产品的强悍要求使大家得到 破纪录的一季度销售额。大家持续第四个一季度完成销售额年同比增加超出25%，显出了明显的顾客发展潜力。大家早已为维持领跑的提高发展趋势搞好了准备工作，根据公布下一代锐龙、Radeon和EPYC（霄龙）CPU，进一步扩展大家具备领导能力的产品组合策略。”

从AMD 2020财政年度第三季度后，其企业营业收入一直维持着平稳的提高。

在全新一季度的财务报告中，苏姿丰博士研究生曾表明：“在全部的经营范围内，大家的销售额都得到 了明显的同比增加，大数据中心商品的销售额提升了一倍之上。大家提高的全年度销售业绩引导表明，根据大数据处理商品布署的提升及其持续拓展的客户关系管理，大家有希望在业务流程上得到 大幅度提高。”

融合苏姿丰博士研究生2次在其财务报告中所发布的观点，大家便得到了解，从销售市场层面看来，PC、手机游戏和大数据中心有关的销售市场的转变 已经促进AMD的发展。另外，这三块销售市场也将再次促进AMD的发展趋势。

从PC销售市场看来，遭受肺炎疫情的危害，网上办公室和线上教育促进了PC销售市场的发展。依据IDC的调查报告表明，2020年PC销售市场的销售量将做到3.574亿台，提高18.2%，这一数据远超该组织早期公布的2020年12.9%的销售市场增长幅度。憧憬未来，IDC觉得，行业发展前景比历史时间水准更加强悍，预估2020-2025年的复合型增长率为2.5%。

从游戏行业看来，依据Newzoo的数据统计分析服务平台于上年年末所公布的全球游戏销售市场的全新可能表明，2020年的全球游戏销售市场将造成1593亿美金的收益，做到同期相比9.3％的提高。

在其中，由其13亿游戏玩家促进的PC游戏将在2020年同比增加4.8％，做到369亿美金。另外，该服务平台还预计，游戏行业将再次提高，到2023年底收益将超出两千亿美金。大家预测分析到时候游戏行业将以8.3％的复合型增长率升至2008亿美金。

从大数据中心销售市场看来，据中金证券发展部上年公布的调查报告表明，获益于全世界范畴内云计算技术和大数据中心服务项目的持续增长，2019年全世界网络服务器级CPU市场容量约247亿美金，预估2024年做到577亿美金，年年复合增长率做到18%。

在其中，网络服务器CPU是销售市场关键要求，现阶段占有85%市场占有率，在未来五年预估维持14%的年年复合增长率。

而在AI、HPC等新起要求的促进下，异构计算要求持续提高，金投觉得大数据中心对并行处理、专用型的计算水平要求提高将更加迅速。据金投计算，现阶段网络服务器GPU占有网络服务器级CPU销售市场13%的市场占有率，预估未来五年CAGR为27%，2024年市场占有率升高至19%；云空间AI专用型集成ic将迈入爆发期，预估未来五年CAGR为66%，从现阶段的2%的市场占有率提升至2024年的10%。

写在最终

苏姿丰博士研究生自2014年10月添加到AMD后，她领着着这一企业完成了迅速发展。AMD这一发展也反映在其股票价格上，依据公布数据信息表明，自2015年来，AMD股票价格提高达30倍之多，公司市值更在上年首次提升上千亿，创出AMD历史时间新纪录。

由此来看，在恰当的领导干部下，其本身技术性的提升、合作方间的深层协作及其新兴经济体的发生，一同构成了AMD飞速成长的关键要素。