5G新产品全面开花 历数MWC 2021上高通芯片的5G自主创新

久别28个月后，全球移动通信技术交流会（MWC）重归意大利巴萨罗那举行。

主题活动宣布揭幕首日，高通芯片产生了5G有关的多种产品创新，包含业内第一个朝向小通信基站的合乎Release 16 5G标准的敞开式RAN服务平台、5G分布式系统模块加速卡、5G-Advanced技术性和5G移动应用平台骁龙处理器888 Plus。

首先看一般顾客了解和关心的骁龙5G移动应用平台。

高通芯片详细介绍，超出130款选用骁龙处理器888和骁龙处理器888 Plus的终端设备早已公布或已经开发设计中，做为升級款商品的骁龙处理器888 Plus，将Kryo 680超巨大核的頻率从2.84GHz提高到3GHz。与此同时，包含了Hexagon 780CPU的第六代高通芯片AI模块的算率从26TOPS（万亿次每秒钟）提高到32 TOPS，力度超20%。

据统计，asus、荣耀、小米手机、摩托罗拉手机、vivo等生产商均已确定，可能发布配用骁龙处理器888 Plus的终端设备。

殊不知，骁龙5G移动应用平台仅仅高通芯片在全世界通讯行业领导能力、创新能力的在其中一个真实写照，高通芯片解决方法早已颠覆式创新近1000款5G终端设备设计方案，除开大伙儿最了解的智能机，也有平板、PC、数据信息卡、家中CPE、XR等。

自然，5G终端设备感受的健全免不了营运商和基础设施建设经销商的互联网布署和构建。

本次主题活动中，高通芯片发布了全新升级5G分布式系统模块加速卡高通芯片5G DU X100。它是一款PCIe彻底加速卡，适用Sub-8GHz和毫米波通信基带芯片高并发、适用O-RAN侠客前传与5G NR L1的高层住宅tcp协议，可无缝拼接插进规范商业现货交易（COTS）网络服务器，进而分摊CPU解决延迟比较敏感且测算聚集的5G基带芯片测算每日任务如调制解调、波束成形、信道编码和大空间布署需要的规模性MIMO。在公共网络或公司网络系统中，该加速卡将适用营运商提高整体互联网容积并充足完成5G的转型潜力。

简易而言，高通芯片5G DU X100致力于根据提升特性、降低所需CPU和核心的总数、降低功耗来明显提高虚拟化技术营运商的布署，进而提高客户体验。

说到建网站，当然离不了5G RAN（无线网络传输网）。

在MWC 2021上，高通芯片公布发布其第2代朝向小通信基站的高通芯片5G RAN服务平台（FSM200xx），它是业内第一个合乎3GPP Release 16标准的5G敞开式RAN服务平台，规格比上一代变小贴近一半。

据了解，FSM200xx选用4nm加工工艺制造，与此同时达到房间内和室外布署中极具趣味性的功能损耗、成本费和规格规定。

基本上特点层面，该服务平台适用1GHz毫米波通信网络带宽，给予8Gbps的高数据信息传输速度，在Sub-8GHz频率段上适用更宽的200MHz载波通信网络带宽，与此同时还适用Sub-8GHz FDD和TDD频率段的200MHz频带汇聚，给予达到4gbps的数据信息传输速度。

除此之外，FSM200xx适用敞开式虚似RAN构架，并合乎敞开式RAN（O-RAN）标准，这代表着非常高的兼容模式和互用，有益于加快OEM生产商和营运商布署并提升协调能力。

官方网强调，FSM200xx的加强型超靠谱低延迟通讯（eURLLC）特点可以给予工厂自动化、重要每日任务型机械设备操纵需要的低延迟和链接稳定性（达到99.9999%）。

最终，为了更好地保证5G绿色生态迅速良好发展趋势、持续演变自主创新，高通芯片还展现了5G-Advanced技术性及感受，全新升级5G产品研发测试平台助推完成毫米波通信、無界XR和5G多源技术性等众多行业提升。

以释放出来5G潜力的毫米波通信技术性为例子，全新升级毫米波通信OTA原形系统软件和系统软件模拟仿真反映于智能化毫米波通信无线中继、根据深度学习的波束预测分析、互联网拓扑优化、毫米波通信物联网技术拓展和智能车间毫米波通信运用这5大重要行业。

值得一提的是，在本次主题活动中，高通芯片还与小米手机、中国中国联通、荣耀、zte中兴、三星、AT&T等众多拔尖公司一同公布，促进5G毫米波通信互联网和终端设备的普及化，发展5G新情景运用机会。

能够见到，深耕细作无线通讯行业很多年，高通芯片依然维持着极大的自主创新激情，这身后既是技术性自信、产品研发整体实力的反映，也突显出搭建物联网的智能化生产制造日常生活企业愿景的孜孜追求。