新思科技发布低延迟时间Die-to-Die控制板 SoC中完成裸晶集成ic间的高效率联接

6月11日信息,新思科技(Synopsys)前不久公布发布全新升级的DesignWare®Die-to-Die控制板IP核,与企业目前的112GUSR/XSRPHYIP核一同完成详细的die-to-dieIP解决方法。该详细的IP解决方法能为开发人员给予低延迟时间、带宽测试的die-to-die联接,以达...

新思科技ZeBu Server云解决方法助推Xsight Labs完成社会网络集成ic认证

6月4日信息,新思科技前不久公布,XsightLabs已选用新思科技ZeBu®Server4模拟仿真解决方法取得成功认证其X1智能化交换机CPU。依靠ZeBuServer4的特性和50亿门级云容积,XsightLabs可以在详细上面系统软件 (SoC)模拟仿真中应用社会网络工作中负荷,进一步加强其流片前的...

新思科技助推根据下一代Armv9构架的SoC设计方案取得成功

6月2日信息,新思科技(Synopsys)前不久公布,其业界领跑的一体化解决方法与下一代Armv9 构架强强联手,帮助顾客根据Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510CPUs,及其ArmMali™-G710GPUs和ArmDynamIQSharedUnit-1...

新思科技发布业内第一个朝向PCIe 6.0的详细IP解决方法

3月26日信息,新思科技(Synopsys)前不久公布发布业内第一个朝向PCIExpress(PCIe)6.0技术性的详细IP核解决方法,在其中包含控制板、 PHY和认证IP,可完成PCIe6.0上面系统软件(SoC)设计方案的初期开发设计。根据新思科技普遍布署并历经硅认证的朝向PCIe5.0的DesignW...

新思科技ARC EVCPU助推京瓷公司取得成功发布AI技术性多用途复印机SoC

3月26日信息,新思科技(Synopsys)前不久公布,总公司坐落于大阪心斋桥的京瓷办公室信息管理系统企业(京瓷公司)选用新思科技DesignWareARCEV6x内嵌式视觉效果CPUIP核,融合卷积和神经元网络(CNN)模块和ARCMetaWare EV开发设计工具箱,完成了其新多用途商品(MFP)SoC...