武汉公司现在可以生产与三星相同的128层芯片

中国领先的芯片制造商，扬子存储技术有限公司说，它现在有能力生产与竞争对手三星电子有限公司相同的128层3D NAND闪存芯片。

发生了什么

武汉扬子存储技术有限公司（YMTC）周日宣布，其128层1.33 Tb QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070已通过其合作伙伴的样品验证。该公司计划今年将这些芯片推向市场。

竞争对手三星，美光，SK海力士和Kioxia也将生产类似的芯片。目前，这些公司生产96层3D NAND闪存芯片。《日经亚洲评论》报道，扬子记忆库制作了64层版本，并于2019年下半年推出。

扬子市场营销高级副总裁在一份声明中说：“作为闪存行业的新进入者，YMTC通过推出1.33 Tb QLC产品达到了新的高度。” 她称赞公司的员工和合作伙伴时说：“由于与全球行业合作伙伴之间的无缝协作以及员工的杰出贡献，我们今天能够实现这些成果。”

为什么重要

根据该评论，YMTC是中国支持的清华紫光集团的子公司，并一直在努力追赶外国竞争对手，以打造一个完整的国内半导体产业。

存储芯片是许多电子设备（如智能手机，计算机等）的重要组件。具有更多层的芯片很难制造，但是由于它们可以容纳在单个芯片晶圆上，因此更具成本效益。

即使该公司总部位于武汉-COVID-19大流行的震中，但在严格的封锁期间仍设法保持开放。4月10日开始全面生产。

一家研究公司的分析师告诉日经新闻，YMTC仍需要克服一些技术问题，才能顺利批量生产该芯片。 ”，分析师观察到。

他预计，到2021年底，YMTC的竞争对手可能会看到这家中国公司的竞争。

价格行动

周一，截至发稿时，三星股价下跌了1.12％，至39.91美元。