台积电将在美国政府的支持下在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的先进半导体工厂

该工厂计划于2024年开始生产芯片，这将使台积电的美国客户能够在国内制造其半导体产品。它将使用该公司的5纳米技术，预计将创造1600个就业机会，并具有每月生产20,000个晶片的能力。

中美贸易战，国家安全问题，地缘政治动荡和新冠病毒大流行都凸显了依赖国外铸造厂和国际供应链的不足。

据报道，美国政府已经与台积电进行了几个月的谈判，尽管该公司的一个难点是建造新代工厂的高昂成本。台积电（TSMC）董事长马克·刘（ Mark Liu）去年10月对《纽约时报》表示，该项目将需要大量补贴，因为在美国运营一家工厂要比在台湾运营更为昂贵。

台积电在今天的公告中说：“美国采用前瞻性投资政策，为美国领先的半导体技术运营创造全球竞争环境，对于该项目的成功至关重要。”

该公司预计在2021年至2029年之间将在该项目上花费约120亿美元，并计划于明年开始建设。

台积电已经在华盛顿州卡马斯市开设了一家铸造厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。