华为员工曝下一代5G基带芯片 为新麟麟SoC融合已流片

近期华为公司可以说好事儿持续，不但刚公布了全新升级一代的折叠屏旗舰级Mate X2，再度更新了产品系列中市场价的新境界，今日也是曝光下一代5G基带芯片及其麟麟SoC集成ic的最新动态。据称之为华为员工的B站网民@看秋叶梓洛表露，华为公司下一代5G基带芯片已流片，为新麟麟SoC融合服务平台。

华为员工曝下一代5G基带芯片

这一信息真是太激励人心了，大家都知道华为公司现阶段已经遭到集成ic封禁，但是显而易见华为公司并沒有舍弃新产品的产品研发进展。据@看秋叶梓洛详细介绍，新一代华为海思5G基带芯片试流片顺利完成，新基带芯片并不是单独只是集成化于新一代麟麟Soc集成ic当中。

但是缺憾的是，海思芯片下一代麟麟SoC服务平台怎样取名仍未表露。