高通芯片CEO阿蒙：我太难了，现如今集成ic到处都是坑！

现如今的高通芯片本应以风景满脸才对，可是高通芯片当红CEO阿蒙却在近期的一次访谈中表明：我太难了！除开全世界集成ic紧缺曝露出去的供应链管理难题以外，英伟达显卡对Arm的回收将毁坏领域内的相互合作，并给高通芯片产生潜在性的极大威协，集成ic产业链四处是坑令他辗转难眠。

高通芯片CEO阿蒙：我太难了

提到集成ic紧缺难题，阿蒙表明半导体业此次曝露出去的供应链管理难题使他压力非常大。此次集成ic紧缺的关键缘故是对新科技产品的要求忽然升高，但供应链管理并沒有跟随一起提高，并且他预估此次的集成ic紧缺可能不断到2021年第三季度，乃至更久。

怎么会发生全世界集成ic紧缺的难题呢？阿蒙觉得上年新冠肺炎肺炎疫情大家滞留在家里、加工厂关掉、集成ic订单信息降低。可是迅速，伴随着汽车交易市场转暖、在线办公变成常态化、每家手机制造商争夺华为公司留有的销售市场空缺等事情产生，集成ic要求迅速回暖，而供应链管理压根沒有充分准备。

因此 ，关键来啦，高通芯片沒有自身的芯片加工，因而智能化寻找tsmc和三星开展代工生产，这就令集成ic的供货来源于越来越较为单一。尽管阿蒙仍未言明，但想到到高通芯片上年公布的骁龙处理器888迄今未在销售市场上普遍进货，又补位公布了骁龙处理器870，由此可见在集成ic饥下高通芯片也难过。

此外在产品战略上，阿蒙表明高通芯片下面的关键每日任务将是攻占新起的5G销售市场。“5G 将变成（高通芯片）第一、第二和第三的优先选择事宜！由于 5G 是大家企业在历史上较大的机会之一。”伴随着 5G 和挪动集成ic的普及化，顾客和公司对增加电池循环次数等集成ic特性规定愈来愈高。ic设计慢慢变成了聚焦点。

高通芯片的总体目标并不是仅有手机处理器，5G是个史无前例的大机会。因此，先前高通芯片以14亿美金回收了由前iPhone管理层创建的集成ic新成立公司 Nucia。高通芯片方案在智能机集成ic、笔记本CPU和汽车零部件等各种各样商品中应用 Nuvia 的 CPU，这将提高应用高通处理器商品的特性，为高通芯片拉拢大量顾客。高通芯片目前的集成ic解决方法还还不够达到市场的需求。

高通芯片和Nuvia都应用了 Arm 构架，尽管高通芯片得到了Arm和Nuvia核心的应用批准，缓解了对Arm构架的依靠，可是针对高通芯片而言，英伟达显卡对Arm的回收依然并不是一个喜讯。阿蒙在访谈中讲到，Arm 的优点取决于它的自觉性。假如 Arm 被回收，其构架将没有高通芯片的下一代集成ic宏伟蓝图中，高通芯片会制订新预留方案开展衔接。