tsmc美国办厂上马5纳米技术 下一代3纳米技术更快2020年碰面

先前美国政府部门给予540亿美金补助集成ic公司赴美国办厂方案，tsmc、intel、三星所有摩拳擦掌。现如今最新动态称，tsmc项目投资120亿美金在美国俄亥俄州建芯片厂，公司高管周二表明，加工厂早已逐渐基本建设，预估从2024年逐渐加工厂可能用5纳米材料批量生产集成ic。

tsmc美国办厂上马5纳米技术

有信息称，在未来 10-15 年的時间里，tsmc方案在亚利桑那基本建设数最多 6 座加工厂。

tsmcCEO魏哲家在企业线去年会举办时表明，企业早已开发设计出一种 5 纳米技术芯片制造技术性，它早已得到批准用在车上，适用相近 AI 等每日任务，仅仅这类技术性的商品不大可能减轻现阶段车辆集成ic紧缺难题，由于如今缺乏的是技术性较落伍的集成ic。

此外有关加工工艺升级，下一代 3 纳米材料已经按照计划推动，总体目标是在2020年第三季度在中国台湾 Fab 18 加工厂逐渐批量生产。2020年tsmc的项目投资可能做到 300 亿美金，将来 3 年累计做到 1000 亿美金。