凌波微步进行数百万A轮股权融资

近日，半导体材料IC球焊机器设备国内生产商，凌波微步半导体材料高新科技正式宣布进行数百万A轮股权融资，由创新工厂独家代理项目投资。这轮股权融资将用来扩大生产能力，加速在封裝行业别的关键设施的科研开发设计和品牌推广，进而进一步促进半导体材料关键设施的国内生产制造的水准与过程。

据统计，凌波微步的具体设备为IC球悍机，商品技术要求极高，牵涉到机械系统、运动控制系统、机器视觉技术等多交叉科学，是集高速运行、高精密、平稳靠谱于一体的工业生产工业设备。

材料表明，中国不但是集成电路芯片集成icIC电子器件要求的强国，也是IC封装生产制造强国。半导体封装机器设备的市场的需求稳步增长，2020年半导体设备设施的世界销售总额比去年提高19%，做到约712亿美金, 封裝机器设备大概50亿美金。在其中中国内地半导体设备机器设备销售总额为181亿美金，排全球第一位。