佳能eos阔别七年再次杀进光刻技术销售市场 新手机提高17%生产率

日系佳能尼康实际上很多年前就早已进军光刻技术行业，可是跟现阶段西班牙ASML对比依然存有很大的差别。据了解佳能eos并沒有舍弃光刻技术业务流程。据日经中文网站报导，佳能eos将于2021年3月开售新式光刻技术“FPA-3030i5a”，用于占领高作用半导体材料销售市场。

佳能eos阔别七年再次杀进光刻技术销售市场

这款佳能eos光刻技术新产品是佳能eos阔别七年再次重归销售市场，佳能eos升级了朝向中小型基钢板的半导体材料光刻技术，该机器设备应用光波长为365纳米技术的“i线”灯源，适用直徑从2英寸（约5cm）到5.5英寸（约20厘米）的中小型基钢板，生产率较过去型号提升了约17％。

假如从加工工艺视角看来，佳能eos全新升级公布的光刻技术仍归属于新手入门商品，它的实际意义取决于提高生产能力。除开流行的硅晶圆以外，该设备还能够提升中小型圆晶较多的化学物质半导体材料的生产率。包含电力电子器件抗压性等优异的碳碳复合材料（SiC），及其做为5G有关半导体器件及氮化镓（GaN）等。

除此之外，佳能eos还着眼于产品研发“中后期工艺流程”（制做集成电路芯片以后的封裝生产加工等）中应用的光刻技术，例如上年7月发布的515mm x 510mm大中型基钢板的光刻技术。据了解，佳能eos已经切实进行新一代生产工艺流程的产品研发。

很显而易见伴随着全世界半导体产业兴起及其近期全世界出現的集成ic紧缺的难题，让佳能eos再次看到了创业商机。佳能eos具有电子器件和电子光学两大行业的技术性累积，而且经历开发设计光刻技术的工作经验，也许在未来仍是一个不可小觑的参赛选手呢。