蒋尚义重归中芯首现身 五句话训话半导体材料趁势

做为高档半导体产业高手等级的角色，蒋尚义重归中芯一石激起千层浪。1月16日，蒋尚义参加第二届中国芯创企业年会并发布演说，这也是蒋尚义重归中芯以后初次现身。而在此次年大会上，蒋尚义关键谈了下列这五个关键点：

蒋尚义重归中芯首现身

1、颠覆性创新的进度已贴近物理学極限，现阶段的生态环境保护已不适合。

2、封裝和线路板技术性进度相对性落伍，渐成系统软件特性的短板。

3、仅有极个别需要量巨大的商品才可以应用最优秀的硅加工工艺。

4、先进工艺一定会走下来，优秀封裝是为后克分子时期合理布局的技术性，中芯在先进工艺和优秀封裝层面都是会发展趋势。

5、后克分子时期的发展趋向是产品研发优秀封裝和线路板技术性，也就是集成化集成ic，能够使集成ic中间联接的紧度和总体系统软件特性类似单一集成ic。

先前还曾有信息称，蒋尚义重归中芯后，将关键承担小集成ic(chiplet)的开发设计工作中，并与ASML进行新的交涉，促进EUV极紫外光刻机尽早来临。