京东方确定三维超音波屏下指纹技术性 与高通芯片协作将要公布

今日，京东方公布与高通芯片联合开发的新一代三维超声波指纹识别系统将要公布。京东方实行高级副总裁、表明与感应器件工作群CEO高文宝表明：2020年第三季度，BOE（京东方）OLED软性表明与高通芯片三维 Sonic感应器的一体化解决方法将批量生产交货。

新一代三维超声波指纹识别系统

据统计，对比电子光学指纹识别，三维超声波指纹的安全系数高些，能形成指纹识别的3d图纸像，而且仅有3d图纸像才可以手机解锁，并且能够鉴别不一样材料，例如区别人们肌肤和仿冒的胶制指纹识别，还能够透过更厚的夹层玻璃，完成全面屏鉴别；次之，它还能够随时随地增加大量下一代的特点。

范畴更高鉴别更加精确

根据彼此的协作，京东方将向其顾客出示集成化高通芯片三维 Sonic指纹传感器的表明商品。彼此已运行在京东方的软性OLED控制面板中集成化高通芯片三维 Sonic超声波指纹感应器。智能机生产商可运用纤薄和可以信赖的指纹识别解决方法打造出多元化商品，并降低原材料成本费和研发支出。