intel依靠tsmc要上3nm iPhoneAMD等公司陆续抢订

intel并并不是不愿意升级工艺加工工艺，只是有集成ic加工厂极大成本费的制约，想回身真的很难。但是假如intel寻找跟tsmc的协作，那状况便是此外一番景色了。据了解intel寻找tsmc3nm协作，3nm是继5nm以后又一个全连接点的新技术应用，现阶段预估将于2021年试生产，2022年第三季度批量生产。

intel依靠tsmc要上3nm

intel要想tsmc的3nm，另一家都不除外。除开iPhoneA17、intel订单信息外，包含AMD、NVIDIA，及其2020年转为相拥三星5nm的高通芯片等集成ic大型厂，现阶段也都早已预订tsmc3nm 2024年的生产能力。

除开跟tsmc协作以外，据了解现阶段intel早已交由三星一些订单信息，三星也将从今年下半年逐渐，在其坐落于得克萨斯州奥斯汀的代工企业，生产制造Intel的南桥芯片组，月生产能力为15000片晶圆，等同于奥斯汀加工厂生产能力的3％。

一位业内有关人员表明：“尽管此次三星无法拿到Intel的GPU订单信息，可是本次集成ic代工生产订单信息依然实际意义重特大，由于三星为未来获得高档集成ic订单信息确立了基本。”