中芯要北京建芯片加工 耗资500亿拟2024年竣工

据亦庄官方网信息公开，中芯协同我国集成电路芯片产业链基金投资和亦庄国际经贸发展趋势有限责任公司，于 2020 年 12 月 7 日创立中芯国际京都集成电路芯片生产制造企业，注册资金为 50 亿美金。其项目投资的中芯国际京都一期新项目当今已经基本建设中，预估斥资 76 亿人民币rmb上下。

中芯要北京建芯片加工

据中芯国际京都一期新项目项目部工程项目经理闫超详细介绍：“大家从 1 月 8 日逐渐开工，5 个工程分包团队春节假期也没有停产，现阶段新项目已经夯实基础桩，一共是 4887 根，早已完成了 3200 根，预估 2 月底所有进行。”中芯在京项目投资 500 亿建芯片加工，预估 2024 年竣工。

中芯国际京都项目总投资约为 497 亿人民币，将分2期基本建设，一期项目实施计划于 2024 年竣工，完工后将达到每月约 10 万片 12 英尺圆晶生产能力。中芯国际京都一期建设项目经营规模约 24 万平方，包括 FAB3P1 生产制造工业厂房及配套设施工程建筑、建筑物等。

中芯在中国上海市、北京市、天津市和深圳市有着好几个 8 英尺和 12 英尺生产制造产业基地，截止 2019 年底，所述生产制造产业基地的生产能力累计达每月 45 万片圆晶（约当 8 英尺）。2019 年中芯市场占有率约 5%，位居全世界第 5，在中国市场占有率为 16%，位居全世界第 2，在内地排行第一。

预估上海与北京加工厂建成投产后，可以大幅度提高中芯在中国内地的市场占有率。