tsmc2020年规模性上3纳米技术 但苹果iPhone 13不赶趟了

3月2日最近消息，tsmc有希望在今年下半年逐渐3纳米技术加工工艺集成ic的风险性生产制造，tsmc方案在2022年中，将3纳米技术加工工艺的月生产能力提高到5.五万块，并在2023年将生产能力进一步扩张到10.五万块。与5纳米技术加工工艺集成ic对比，3纳米技术集成ic在功能损耗和特性层面各自提高了30%和15%。

tsmc2020年规模性上3纳米技术

而做为iPhone较大的集成ic经销商，tsmc全新加工工艺也一直运用在iPhoneA集成ic上，可是iPhone 13系列产品中iPhone将应用5纳米技术 A15集成ic。5纳米技术 集成ic，即N5P，听说是iPhone 12中应用的5纳米芯片的“特性增强版”。它将为最新款iPhone出示更强的特性，及其更低的功能损耗。

外国媒体觉得，2022年款的iPhone中，iPhone将应用A16集成ic，该集成ic很可能将根据tsmc将来的4纳米技术加工工艺生产制造，换句话说全新的3纳米材料，有可能被用在iPhone将来的A17集成ic上。依照美国苹果公司过去的作法，将来其Mac商品中的集成ic，也是有很有可能会应用3纳米材料。