荣耀Magic 3加热视頻发布：双挖孔曲屏 配用骁龙888 Plus

据官方网先前发布的信息，荣耀将于8月12日举办全世界新品发布会，宣布发布单独至今的第一款高档旗舰级商品——荣耀Magic 3，这也是下面荣耀大家族最非常值得希望的一款顶尖旗舰级。现在有最新动态，继外型效果图渲染后，前不久中央电视台发布了该设备的加热企业宣传片，首先确定了该设备的正脸外型关键点。

据CCTV5体育台开播的荣耀Magic 3加热企业宣传片表明，与先前曝出的信息基本一致，全新升级的荣耀Magic 3正脸将选用双挖孔曲屏设计方案，前摄像头坐落于显示屏左上方，而且显示屏与中框和侧板的视角彻底结合，不论是表明实际效果或是触感，都应当拥有十分出色的主要表现。对于整体机身后背，该设备将选用外型相近华为公司Mate 40 Pro的后置摄像头四摄相机摸组，在其中中间为一颗十分粗大的主摄，预估应当会选用超大型底的感应器，产生顶尖的显像实际效果。

别的层面，依据先前曝出的信息，全新升级的荣耀Magic 3将持续先前Magic系列产品的大家族斜面设计方案，但是将不会再选用与众不同的八斜面设计方案，只是选用了时下流行的双曲面屏幕，而且显示屏与中框和侧板的视角彻底结合，触感应当十分出色。将第一批配用骁龙888 PlusCPU，能产生超强力的特性輸出。将后置摄像头具有辨识度的四摄相机摸组，选用了十分粗大的4八百万清晰度主摄，有着1/1.5英寸鞋底主摄，适用100倍调焦拍攝，赵明称其可能是意味着了业内最领跑的摄影技术的解决方法。

据了解，全新升级的荣耀Magic3系列全世界新品发布会将于8月12日举办，赵明先前曾表明，荣耀Magic3做为荣耀打造出的 超高档旗舰级，意味着的是荣耀全新的高新科技水准和整体实力。大量详细资料。