信息称荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus

近日，有信息称，全新升级的荣耀Magic 3第一批配用骁龙888 Plus。

别的层面，依据先前曝出的信息，全新升级的荣耀Magic 3将选用的是双挖孔曲屏设计方案，而且显示屏与中框和侧板的视角彻底结合，触感应当十分出色。将第一批配用骁龙888 PlusCPU，能产生超强力的特性輸出。将后置摄像头外型相近华为公司Mate 40 Pro的具有辨识度的四摄相机摸组，选用了十分粗大的4八百万清晰度主摄，有着1/1.5英寸超大型底，适用100倍调焦拍攝，赵明称其可能是意味着了业内最领跑的摄影技术的解决方法。

据了解，全新升级的荣耀Magic3系列全世界新品发布会将于8月12日举办，赵明先前曾表明，荣耀Magic3做为荣耀打造出的超高档旗舰级，意味着的是荣耀全新的高新科技水准和整体实力。