芯片巨头们：一个个伤痕累累

芯片巨头，拉响销售业绩报警

迈进10月,又到芯片供应商们公布公司业绩情况下,与先前芯片巨头连续甩出来一张张“再创新高”的成绩单不一样，从已公布的数据看，9月/Q3的盈利绝大多数小于预估，或同比减少，给本来就低迷的大环境更笼罩着了一层黑云。

在其中晶圆代工厂世界领先9月营业收入36.93 亿台币（约 8.31 亿人民币），环比减少 25.73%，同比下降 11.46%，立即创下了 14 个月来最低。台湾媒体强调，大规格及超小型推动 IC 销售量同歩降低，是世界上优秀销售业绩滑掉的主因。

哪怕是代工生产领头tsmc，其9月2082.48亿台币的合拼营业收入，尽管同比增长了36.4%，但同比也会减少4.5%。北京市半导体材料产业协会副秘书长朱晶表明，9月营业收入同比下降通常是市场的需求较弱，但tsmc该是半导体材料工厂主要表现比较好的，再加上来年价格上涨，无需非常担心销售业绩。

据businesskorea报导，tsmc如今在第三季度的销售总额将于半导体公司中排名第一。除开tsmc自身出色的主要表现外，还有一个关键原因是因为先前角逐半导体材料销售量榜首的三星电子和intel同时遭受赢利冲击性。

先看来已公布公司业绩三星。据三星电子初步统计,在今年第三季度的营业额为76万亿韩元,利润总额为10.8万亿韩元，与往年第三季度对比,销售总额增强了2.7%,创下了历史时间第三季度的最高记录,但利润总额却同比下降31.7%。

这也是三星电子一季度利润总额自2019年第四季度至今相隔2年零9月再度同比下降，远低于11万8683万美元的行业的共识。

据韩国经济新闻报导，受全世界经济衰退产生的影响,半导体材料、智能机、电视机等配套单位的需要降低是三星电子销售业绩萎靡的重要原因,特别是占三星电子利润总额70%的半导体材料(DS)单位止步不前，给三星产生很大的影响。

销售市场推断，三星电子第三季度的半导体材料利润总额为5万亿元至6万亿韩元，与同期相比（10万600万美元）对比降低了40%至50%。在其中，DRAM领域比预料的还需要不景气是导致三星电子总体销售业绩小于预想的较大缘故，NH投资证券表露,三星电子第三季度的DRAM销售量比前一季度降低了7%。

就算三星电子Q3利润总额已经非常萧条，因为市场的共识的其第四季度利润总额为9万9842万美元，将较去年第四季度（13.8667万亿韩元）少27.9%。换句话说，第四季度三星电子的利润总额或将继续减少。

自然，储存产业不景气也帮美光科技增添了很大的危害。9月29日，美光科技预估第一季度的营业收入大约为42.5亿美金，远远低于投资分析师60亿美元均值预估。

10月4日，南亚科发布2022年9月份自融合并营业收入为台币32.06亿人民币，较上月降低6.23%，较去年同期降低58.23%；第三季营业收入台币110.22亿人民币，季减38.87%、年减53.76%。

再来看看intel，尽管截止到投稿前，intel全新季度的销售业绩还没公布，但是早就在7月，intel就警示称，2022年的销售总额将在原先预期的760亿美金，下降至650亿-680亿美金，下降力度最大达14.5%。

实际上，intelQ2的盈利就已让人瞠目结舌，结果显示，2022财政年度第二季度，intel完成营业收入153.21亿美金，同比下降22%；实现净利润-4.54亿美金，同比下降109%。而投资分析师预估第三季度intel营业收入将降低近20%。

intel营业收入下降与个人计算机Cpu的需求骤降拥有非常大关联，一样受PC市场影响还因AMD和英伟达显卡。

10月6日，AMD发布了第三季度的基本财务业绩，预估在这里一季度中收入大约为56亿美金，同比增加了29%，环比下跌了15%，且远不如公司与销售市场先前预想的67亿美金。

AMD在报告书里将令人失望的销售业绩归因于PC市场乏力，表明因为PC销售市场弱于预估及其供应链管理里的积压货，企业Cpu的销售量明显降低，普通用户（Client）单位收益小于预估，环比下跌了53%，同期相比下跌了40%。

英伟达显卡全新财务报告在发文前也并未发布，但是遭受PC要求骤减和矿潮消退双向夹攻，显而易见形势不好。8月，英伟达显卡发布了创最烂一季度表现得Q2销售业绩及其大幅度小于市场预测的Q3引导。

资料显示，二季度英伟达显卡收益仅增加3%，而纯利润下降72%。销售业绩引导层面，英伟达显卡预估三季度收益为59.0亿美金上下，同比减少17%，远不如投资分析师预想的69.2亿美金。

就目前形势看来，除开PC计算机，大数据中心或将会成为危害以上生产商公司业绩要素，瑞穗、花旗银行等众多科研机构都由于担心全世界经济疲软造成大数据中心市场销售变缓，而下调了英伟达显卡、美光科技、西数等厂家的销售业绩/赢利预估。

除此之外，高通和联发科遭受智能化手机出货量产生的影响，各自下调了赢利预估/销售业绩年增率力度。7月，高通芯片预估第四季财报的营业收入约为110亿美金至118亿美元中间，小于投资分析师广泛预想的119亿美金。高通芯片高管在网络会议上表明，经济发展市场前景强阳后促进该企业下降第三季财报赢利预估。

MTK也于7月的法说会上下调了在今年的销售业绩年增率力度，由原来预估的二成，调整为高十位数百分数（约17%至19%中间）。

尽管MTK9月销售业绩重回500亿台币，但是其第3季合拼营业收入1,421,61亿人民币，季减8.7％，与美资证券机构摩根银行先前券商报告预计数据信息相差无异，摩根银行在9月称，因为中国内地智能机需求不振，安卓系统供应链管理不断遭遇庞大库存压力，最主要的芯片供应商MTK不可以除外，预估第三季度营业收入环比下跌9％，第四季度再环比下跌8％。

据农民日报报导，法人代表以MTK释放的全年净利润年增长幅度估计，在今年的合拼营业收入最少很有可能落到5,772亿人民币上下，扣减前三季销售业绩4,406.01亿人民币，第4季合拼营业收入很有可能落到1,366亿人民币上下，无疑是在今年的最差一季。

资本性支出狂砍，储存、代工生产成“高发区”

假如说销售业绩齐齐哈尔降低只表示以往一段时间的生产经营情况，那样广泛减缩资本开支在一定程度上则意味着处理芯片大型厂也许不看好领域短期的要求恢复状况，由于芯片制造在研发不断创新下必须项目投资开发的生产线，一个新的加工工艺，假如投资总额大幅度降低，表明将来供货能力差，市场需求分析十分不好。

从最近几个芯片巨头动态的看来，减缩资本性支出已经成了她们解决半导体材料进到下滑周期的关键举措之一，在其中更为明显的便是储存和晶圆代工两个方面的。

绘图：半导体业观查

晶圆代工层面，tsmc在10月13日的法说会上表明，将进一步下修2022年资本性支出至 360 亿美金。

对于此事，tsmc副总裁兼首席运营官黄仁昭解释称，可能是由于最近半导体材料库存调整情况超乎预期，再加上通胀、俄乌冲突、加息等变化不断，促使顾客将提产方案推迟等状况所导致。

tsmc在三季度突出成绩有目共睹，纯利润达到88亿美金，同期相比暴涨79.7%，甚至是可以“挥拳”三星，踢飞“intel”，有希望走上半导体公司龙头的王位，即使如此，tsmc依然大幅度下修了40亿美元投资目标。

今年初，tsmc本打算在2022年项目投资440亿美金，到7月，tsmc老总刘德音通过线上法人代表答疑会中提到，在今年的资本性支出经营规模很有可能落到 400 亿美金至440 亿美元底点，换句话说，那时候tsmc预计今年资本性支出约400 亿美金，现如今tsmc再度将资本性支出下降至360 亿美金，比今年初时的那种440美金下修超出18%。

tsmc做为占有全世界晶圆代工江山半壁的大佬，应对高通胀压力、市场前景不清的经济发展局势，都是在一步步忍让，第一个遭遇IC设计方案取消订单世界优秀、力积电等二线晶圆代工厂更别提。8月，世界领先把过去方案约 240 亿台币的资本性支出，降低至 230 亿台币。10月13日，力积电经理谢再居表明，因为洁净室与机电安装工程人力资源紧缺、机器设备交货期变长，及其随着市情调降生产计划，因而将在今年的资本性支出自 15 亿美金下修至 8.5 亿美金，减少率达到 43%，明年则处于 15-20 亿美金。

著名半导体材料产业分析师陆行之觉得，砍资本开支、降生产量是市场利空出尽的重要因素之一，但是他强调来年晶圆代工业衰落已是的共识，tsmc明年净利润发展15％到20％是不太可能的每日任务。

相比晶圆代工，存储厂商资本性支出的减少力度更高。在其中更为浮夸的应属SK海力士，据韩国媒体BusinessKorea报导公布，因为市场的需求不景气、库存量不断飙升，SK海力士2023年资本性支出将大幅度减缩70%-80%。

除此之外，9月底，美光科技CEOSanjay Mehrotra在和投资分析师的网络会议上表明，预估2023财政年度的资本性支出将减缩30%；

10月11日，南亚科在法说会上表明,因市情比预估很差,将进一步扩大资本性支出下修力度,在今年的全年度资本性支出将将原预计的284亿台币,降到220亿台币,减幅达22.5%，在其中生产线设备资本性支出减幅约4成，2023年不断减缩资本性支出，整体规划以不得超过220亿人民币为主要目标；NAND闪存芯片市场第二大生产商日本国铠侠也将在当月逐渐降低芯片加工的圆晶资金投入。

尽管三星还没公布资本性支出的变化状况，但以上储存巨头们动态的早已反映了现阶段储存产业不景气之态，乃至在行业内来看，美光科技、SK海力士、铠侠三大厂短时间不谋而合大幅度减缩项目投资或产出率，对行业所形成的冲击性实际效果，比领头三星电子单一企业公布限产或减缩资本性支出更突出。

最近，包含车配、工控设备、网通电信等在内一部分商品市情关注度减温，而运行内存远比别的半导体材料构件以奉顾客为核心，因而更容易受顾客开支降低的危害，供应链管理赶不及反映，导致库存量大幅上升，接踵而来便是储存产品价格崩跌，NAND Flash、DRAM物价指数也是自四月起连续下跌。

集邦咨询资料显示，第三季度用以个人计算机的DRAM产品报价同期相比下挫13%-20%，网络服务器、手机上、独立显卡的DRAM产品报价下滑还在10%-15%；NAND产品报价第三季度同期相比下挫13%-18%，预估储存器产品报价下滑在第四季度还会继续扩张。

实际上储存市场疲软状况老早就已经出现了，可是此时的大型厂们挑选趁势提产，《存储大厂又一次豪赌》一文中从行业角度发展战略2个方面回答了缘故，销售市场方面：结构型急缺，尝试提前布局；

战略层次：“反周期”实际操作，决战新一轮周期时间旋转。但是现如今形势已经出现了惊天逆转，存储厂商逐渐竞相限产，非常大缘故也许取决于在他们看来销售市场短时间不容易从萧条中恢复，限产能够加速处理运行内存供需不平衡问题，同时还可以为下一次转好增加动力。

如同南亚科李培瑛所表述的，现阶段市情非常不好，关键受限于通膨、加息、俄乌冲突及内地封控区四大自变量，导致总体经济消费和自信心都受深远影响。

除此之外，intel还在7月份情况下表明，预估2022年的资本性支出减缩为230亿美金，小于今年初预测270亿美金。

芯片加工的限产必然会对半导体行业公司，SEMI最新一季全世界芯片加工预测报告下修对今、明2年全世界芯片加工机器设备开支预计。依据SEMI全新预计，2022年全世界芯片加工机器设备开支总金额将达990亿美金，2023年则小幅度下降到970亿美金。

总体来说，尽管上半年因订单信息仍然强悍，许多IDM厂生产量保持在90%之上水准，一部分晶圆代工厂生产量更达100%，但是随着通胀飙高，世界经济迅速变缓，半导体材料生产厂在年里再次评定之前的积极主动扩大方案，多家半导体厂确定减少在今年的资产支出预算。

因而，IC Insights在8月底调降在今年的全球半导体资本性支出预计，预估将约1855亿美金，发展21%，增长幅度小于原估的24%。

芯片产业，将来在哪

现阶段，不论是芯片巨头的总市值，或是销售业绩，亦或是资本性支出，都银光闪闪显现出尴尬的市场情况。依据半导体材料剖析组织Future Horizons 最新报告，半导体业正迈向自 2000 年经济泡沫至今最大的一个衰落，都是芯片制造在历史上最大的一个衰落之一。

Future Horizons 的埃尔南·佩恩 (Malcolm Penn) 表明，在 2022 年增加 4% 以后，2023 年市面将降低近四分之一，返回 4500 亿美金。Penn指出，半导体材料周期时间还将继续，预计 2024 年修复提高，到 2032 年恢复正常 1 亿美元，这比更积极乐观的预测分析晚了几年。

据DIGTIMES报导，半导体材料商家表明，2022年第4季虽进到欧美国家年末节庆日消费季，但高通芯片膨承受压力、世界经济市场前景未知下，高峰期效用恐将成空，上中下游供应链管理销售业绩将是全年度底点，不仅仅比2021年同时期很差，更有可能返回疫前水平。

韩国经济新闻报道也强调，某电子器件业内高层住宅有关人士表示:"在积压货的情形下，原料和物流运费也会跟着提升，全部业内面临'前所未有'的危险"，"不仅仅是第四季度，到明年今年初才行，预估情况都令人担忧"。

公司层面，三星半导体部门领导Kyung Kye-hyun在9月的新闻发布会上表示，下半年看上去很槽糕，现在来看，来年好像都没有显现出大大提高的趋势；一汽大众汽车股东会购置责任人穆拉特阿克塞尔（Murat Aksel）表明，大家不会觉得处理芯片紧缺将于2023年完毕；

美光科技预估，从来年5月开始2023财政年度后半年，半导体业严峻标价自然环境将明显改善；

tsmc层面觉得，来年上半年度多是半导体材料供应链管理库存调整最激烈阶段，来年总体半导体业很有可能衰落，来年上半年度以后才会再次回到较身心健康水平；

世界领先预估，第四季度顾客将继续调节库存量，也不排除很有可能持续到明年上半年度；东亚科则强调，已经有一部分主要用途如网通电信和车配的用户，库存量有显著去化，补货意向提高，但是总体市情回暖，恐得直到来年后半年。

针对受影响较大的存储行业而言，芯片业管理层和市场分析师觉得，在来年年里以前，闪存芯片价钱的下挫不容易见底，乃至不容易变缓。但是销售市场科研人员也预测分析，伴随着大量 NAND 闪存芯片生产商预估添加限产，库存压力将于 2023 年第二季度减轻，进而缓解 2023 年上半年的价格下降。

总体来看，不论是剖析组织、销售市场从业人员，亦或是芯片巨头都会认为，在今年的四季度，乃至到明年上半年度，芯片产业要求预估都很难提高，供应链管理运营将继续走低，也就是说，高库存、低要求窘境将继续至2023年中，在今年第4季销售业绩从终端设备到IC设计方案商家也将都逃不过下跌。

对于代工生产产业链，DIGTIMES觉得尽管晶圆代工生产能力已见松脱，稼动率显著下降，但市场预测在有益费率支撑下，总体盈利下跌不容易过重。到2023后半年，芯片产业的生产量与运营主要表现才有希望逐季回暖。

结语

尽管芯片巨头们销售业绩、资金投入较差，但凭着强悍的技术性领先优势跟高市场份额，就算应对不容乐观的行业将来，她们依然可以保持一定的竞争能力。

相比而言，飘浮在下滑时间段内的小微企业更需要保持警惕，提高自身技术性硬实力，才可以不会被“原形毕露”，取得成功穿越重生寒冬，迎来下一轮利好消息。