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高通芯片发布S5/S3 Gen 2蓝牙设备服务平台 给予沉浸式体验声频感受

高通芯片发布S5/S3 Gen 2蓝牙设备服务平台 给予沉浸式体验声频感受

今日,美国高通公司上线了高通芯片 S5 Gen 2和高通芯片 S3 Gen 2第二代蓝牙设备服务平台,均适用Snapdragon Sound高通骁龙畅听技术性。

这几款商品为了配合高通芯片全新上线的第二代高通骁龙 8 移动应用平台进行改善,有着丰富特征和超低功耗,为 Snapdragon Sound 高通骁龙畅听产生全新升级特点,包含以动态性头顶部跟踪适用空间音频、改善的高品质音乐推流及其手机跟手机耳机间 48 ms的极低时延游戏感受。

高通芯片 S5 Gen 2 提供更高档的感受,而高通芯片 S3 Gen 2 则对于流行声频零配件。一个新的处理芯片可以和高通骁龙 8 Gen 2 搭配使用,将无损音频从手机传输到客户的耳朵里面。新处理芯片适用动态性头顶部跟踪作用,并实现空间音频,从而得到更为亲临其境感受。

高通芯片 S5 Gen 2 和 S3 Gen 2 都有着第三代高通芯片响应式降噪效果,当手机耳机听到有人在跟你说话时,将开启直达作用,那样你也能够听见外部响声,而不需要手动式关掉 ANC。

S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 处理芯片设计也考虑了游戏感受,给予变得更迅速的低延时方式,在第 1 代的 68 ms降到仅 48 ms,并有一个视频语音传送数据安全通道,用以在游戏里的高品质闲聊感受。

S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 处理芯片还提供了 Auracast,这也是蓝牙版本的 FM 广播节目。一个发射装置可向好几个信号接收器推送数据信号,事前不用匹配,仅需电台广播。那可用以与好友分享音乐,传送到家中之外的电视机(比如在健身房或飞机场),征求各种各样场所公共广播系统这些。

美国高通公司 S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 是为支持无损音频的立体声耳机及其中档耳机设计的,可用于无线网络音箱。

一个新的音频平台也拥有各种各样联接规范,包含手机蓝牙 LE Audio。美国高通公司还和行业领先的声频知名品牌 Bose 紧密配合,公司的热门产品将适用高通骁龙声效。除去手机耳机和音箱以外,这一家芯片制造商还构想 AR 和 VR 头显将运用高通骁龙声效技术性。这也是为什么它致力于空间音频,这将可以追踪客户的头部运动,以提升响声,给予生动逼真感受。

美国高通公司 S5 和 S3 第二代音频平台预计在 2023 年年底进到商用设备。

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