3月27日，美国国家商务部发布了《芯片与科学法》最新发布的小细节，针对申请补贴的在美国投资建厂半导体企业，务必公布多种重要经营信息，内容涉及现金流量、生产和销售等关键公司机密，引起了韩关键半导体企业的焦虑。
据了解，《芯片与科学法》可提供530亿美金资产，致力于吸引住半导体企业将芯片工厂基本建设到美国，提高美国在半导体材料领域内的生产制造整体实力。该专项资金将在3月31日逐渐对外开放申请办理，之前已经有包含韩、中国台湾地区的好几家半导体企业表述出办厂意愿。
但全新发布的小细节表明，要取得美国补贴，必须拿出加工厂各种单晶硅片的产能、产销率、生产制造市场价格、将来本年度产量和市场价格调整、产品合格率等各个方面信息内容，有分析人士指出，以上信息是反映半导体企业市场竞争力的关键指标，一部分数据信息归属于公司公司机密。
此外，美国中国商务部发布的《芯片与科学法》也对申请补贴的公司给出了一些细节规定，比如不可运用联邦政府资金用于年底分红或股份回购，并且获得补助的公司在10年内在包含中国等在内的“非常值得关心的我国”中扩张半导体设备生产能力。
就不得不说是指，假如半导体公司在美国的新厂区收益和利润“高过预测分析”，新规还规定生产商应向美国联邦政府退还一部分补助。有韩国半导体专业人士对于此事传达出忧虑，由于无法预料美国政府部门补贴信用额度，还需要与其分享利润最大化，并受到对中国项目投资限制，申请办理《芯片与科学法》补助到底是获利或是损伤，或是未知量。
原文中图片来源于网络
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