2月8日 信息:上星期,Counterpoint Research公布了一些其对2021年集成ic产业链的可能数据信息。到 2020 年,集成ic代工生产产业链的收益提高了23%,做到 820 亿美金。Counterpoint表明,2020年将提高12%,使收益做到 920 亿美金。
在其中,圆晶较大 厂tsmc2020年将提高13%到16%,与领域总体年增长率一致。三星在 2021 年的收益预估将提高20%。tsmc和三星在全世界现阶段唯二俩家出示应用5nm和7nm的加工工艺连接点顶尖集成ic。该领域2020年一开始交货 5 nm集成ic。
Counterpoint Research预测分析,因为iPhone的A14和A15仿生技术及M1集成ic均应用5nm技术性,iPhone将变成tsmc2020年较大 的5nm顾客,占生产量的53%。2020年的 5nm生产量将占 12 英尺圆晶的5%,比上年提高不上1%。Counterpoint觉得,美国高通公司占tsmc5nm芯片生产量的24%,由于iPhone将在iPhone13中应用高通芯片5nm骁龙5G X60基带芯片。依据预测分析,到 2021 年,tsmc和三星5nm机器设备的订购量将做到90%,前面一种的总产量2020年5nm经营收入将做到 100 亿美金。
与智能机中80%的5nm圆晶不一样,7nm芯片被更普遍地应用,在其中35%的商品用以智能机。Counterpoint预测分析,2020年 7nm将占 12 英尺圆晶消耗量的11%。tsmc和三星都生产制造各种各样7nm芯片,包含应用EUV做成的集成ic。EUV的应用可协助代工企业将其加工工艺连接点降低到现阶段的5nm,并将于2022年逐渐大批量生产3nm。
2020年,tsmc较大 的7nm顾客将是AMD。依据Counterpoint的数据信息,AMD将得到tsmc7nm生产能力的27%。英伟达显卡稳居第二,占21%,MTK稳居第三,占10%。虽然intel有着自身的芯片加工,但在加工工艺连接点层面,intel仍将排到第四位,占比7%,其工作能力落伍于tsmc和三星代工企业。intel作出业务外包决策针对保持集成ic生产商的长期性存活尤为重要。iPhone2020年将获得tsmc7nm生产量的6%,由于其一些废旧手机仍必须7nmCPU。
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