tsmc：将提升28亿美金资金投入 提高车辆集成ic生产量

4月23日，据报道，tsmc称企业股东会准许了28.87亿美金的资产方案，用以安裝完善的技术性生产能力。这一举动致力于达到持续提高的结构型要求，并减轻已从车辆集成ic拓展到全世界半导体业的全世界集成ic供货挑戰。附加的生产能力方案于2022年第三季度逐渐批量生产，到2023年里将做到40,000片出示给全世界顾客，而急缺的28纳米技术生产能力将尽早布署。

特别注意的是，就在不久前，tsmc层面突发性电力工程常见故障，导致了预计三万片晶圆损害，芯片加工随着停滞不前，为原本紧缺的车辆集成ic始料不及。