intelCEO：年末前表露另一座“超大芯片加工”方案

6月17日，intelCEO帕特・尼克松总统 (Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国顾客新闻报道与商业服务频道栏目（CNBC）的交流会上表明，他预估半导体业将迈入 10 个提高的“好天旱”。

“我预测分析也有十年的吉日在等待大家，由于全球正越来越愈来愈智能化，全部智能化的物品都必须半导体材料。”帕特・尼克松总统表明。

据了解，intel正为提升 集成ic生产能力巨资项目投资，包含耗资200亿美金在俄亥俄州基本建设一家集成ic生产厂家。尼克松总统周三还表露，企业将在年末前公布在美国或欧洲地区建另一座“超大芯片加工”的方案。