3D芯片封装消息称，台积电计划量产在2020年
近日，有国外媒体报道称，计划于2020据一些消息人士透露，这项技术将有助于半导体产业突破台积电的3D芯片封装量产通过晶圆生产的越来越多的挑战，以减缓摩尔定律和局限性。TSMC3D堆叠命名这种技术“SOIC封装”可以是垂直和水平链路和芯片堆叠封装。这种技术允许几个不同类型的芯片，诸如处理器，存储器和传...
外媒：部分的芯片M1恢复的Mac用户计算机设备“砖”
据国外媒体时，购买芯片M1一些Mac用户尝试还原计算机问题遇到报道加拿大家园，电脑不工作，留在错误的接口上，提示“准备的同时更新无法提供个性化的软件更新时发生错误。“遇到问题的用户后表示，苹果的电话交谈了几个小时制造的，”他们告诉我，75人纷纷打电话来问这个问题，他们目前还没有解决方案“虽然苹果并没有为...
苹果推出首款自研芯片M1 采用5nm工艺
在今日凌晨的苹果发布会上，苹果正式推出了他们的首款自研Mac芯片M1。苹果在官网上表示，M1是他们专为Mac系列产品线打造的首款芯片，拥有格外出色的性能、众多强大的功能，以及令人惊叹的能效表现。在制造工艺方面，M1采用的目前行业最先进的5nm工艺，集成160亿个晶体管，将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连...