3月26日信息，做为半导体设备与优秀圆晶级封裝行业中领跑的机器设备供应商，盛美半导体机器设备前不久新公布了髙速铜电镀工艺技术性，该技术性可适用盛美丽的电镀设备ECPap，适用铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀工艺的互联铜突点、重走线层和锡银电镀工艺，也有密度高的扇出(HDFO)优秀封裝商品的涨缩圆晶、铜、镍、锡...