Intel被曝打开业务外包方式：南桥三星生产制造、独立显卡tsmc代工生产

1月25日信息，据新闻媒体，近期，三星电子与intel签定了一份半导体材料代工合同，将生产制造intel设计方案的集成ic。

本月月初，新闻媒体曾报导称，intel正考虑到将一部分高档集成ic的生产制造业务外包给iPhone经销商tsmc或三星电子，由于该企业正在尝试处理本身生产制造工作能力的难题。

内部人士称，intel早已与tsmc和三星电子的半导体材料单位就生产制造intel一部分集成ic的概率开展了交涉。

在前不久举办的2020年第四季度财务报告会议电话上，intelCEO司睿博（Bob Swan）表明，方案将一部分生产制造变为代工生产。

据了解，三星电子和tsmc是全世界仅有的俩家有着intel所规定的半导体技术水准的企业。

上星期，半导体业内部人士表露，intel已经将其南桥芯片组的生产制造业务外包给三星，这类主板芯片组安裝在笔记本主板上，远程控制电脑的全部键入和輸出作用。

报导称，三星很有可能会在其坐落于得克萨斯州奥斯汀的代工企业生产制造这类集成ic，该加工厂有一条配置14纳米技术工艺技术性的生产流水线。据统计，从今年下半年逐渐，该企业将在该加工厂每个月生产制造1.五万片300mm圆晶。

上年12月中下旬，外媒报道称，三星将扩张其坐落于得克萨斯州的半导体材料加工厂，认为安装 下一代生产制造机器设备空出室内空间。该企业觉得，该加工厂在争得美国科技有限公司订单信息层面充分发挥着尤为重要的功效。一些人猜想，三星很有可能会提升其在美国的代加工，以抵制其竞争者tsmc。

现阶段，该企业已经扩张其代工生产业务流程，以提升其在代工生产销售市场的影响力，并尝试变小它与tsmc在代工生产销售市场上的差别。

信息称，intel的业务外包方案好像也包含三星的竞争者tsmc。别的报导暗示着，tsmc的7纳米技术工艺连接点将生产制造intel的图像处理器（GPU）。