7月27日早间新闻信息，amd公司今天公布新的制造加工工艺和封裝技术路线图，其总体目标是在2025年再次抢回在芯片制造行业的领跑部位。
amd公司CEO帕特·尼克松总统表明：“intel正运用大家无法比拟的不断自主创新的驱动力，完成从晶体三极管到系统软件方面的全方位技术性发展。”
intel高级副总裁兼科研开发经理Ann Kelleher博士研究生表明：“intel拥有久远的制造加工工艺基本性自主创新的历史时间，这种自主创新均推动了领域的飞越。”
intel高级副总裁兼科研开发经理Ann Kelleher博士研究生
据了解，将来的intel商品将不会再应用根据纳米技术的连接点取名管理体系，该企业公布为其制造连接点引进了新的取名管理体系，称其将“协助顾客和领域对制造连接点演变创建更精确的认知能力”。
比如，该企业新的10纳米技术集成ic将被取名为“Intel 7”，而不容易像Intel 10nm SuperFin集成ic那般，再用10纳米技术为基本而取名。
除此之外，intel称其有希望首先得到业内第一台High-NA EUV光刻技术，并表明企业正与ASML紧密配合，保证在这里一领域开创性技术性获得成功。
发表评论
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。