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高通芯片和NTT DOCOMO携手并肩在日本完成全世界第一个5G Sub-8GHz载波聚合商业

 12月8日信息,日前,美国高通公司和NTT DOCOMO公布,彼此携手并肩在日本完成了全世界第一个5G Sub-8GHz载波聚合的商业,即日起能为DOCOMO客户产生数千兆比特的挪动感受。

根据DOCOMO全新升级的5G互联网和配用骁龙处理器 高通芯片和NTT DOCOMO携手并肩在日本完成全世界第一个5G Sub-8GHz载波聚合商业 865移动应用平台与骁龙处理器X55 5G调制调解器及频射系统软件的一部分终端设备,客户可享有达到4.2Gbps的移动互联网网络速度,这也是现阶段日本更快的移动互联网速度。

据了解,该服务项目根据5G Sub-8GHz载波聚合完成,运用了DOCOMO多元化的频带資源,将n78频率段中的100MHz网络带宽载波通信和n79频段中的100MHz网络带宽载波通信开展汇聚,进而提高5G特性和互联网容积。

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