日本国味素公司 确实卡住了集成ic颈部？

不久前，一篇名叫《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章内容关注度颇高，从而引起了小编的思索。

在本文中，阐述了一种名叫ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素沉积膜）的商品，原文中强调，大部分全球100%的电脑上中，都是在应用该商品，因而，该商品的供货难题立即造成 了高档硬件配置商品发生供货焦虑不安。

为了更好地确认这一见解的真实度，小编寻找梳理了一些材料，以仅供参考。

制做味素时的副产品

材料表明，ABF由食品有限公司—味之素集团公司（Ajinomoto）创造发明，在味之素企业官网的中，大家查看到那样一段历史时间：

ABF的小故事起源于1970年代，那时，该集团公司逐渐探寻鲜香调味料生产制造副产物的运用。在那时候，CPU正迅猛发展，愈来愈小，变的越来越快，印刷线路板生产商必须更强的绝缘层材料来维持特性。黑墨水是优选的板材，但将其施胶和干躁会缓减生产制造速率，吸引住残渣并造成对自然环境危害的副产品。

味之素研发部门发觉制做味素时的副产品能够 作出有着极高介电强度的环氧树脂类生成素材图片，因此造就出了一种具备高耐用度，低烧朔性，便于生产加工和别的关键特点的热固性塑料塑料薄膜，该膜名叫ABF。1996年，一家CPU生产商（即intel）与该集团公司联络，寻找应用碳水化合物科研开发塑料薄膜型复合绝缘子。因此，这俩家公司在纯属偶然下一起产品研发FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），造成 ABF变成了CPU FC-BGA商品的关键计划方案。

来源于：味之素企业官网的

为什么说它卡住了集成ic颈部？大家然后往下看。

死而复生的ABF载板

要谈ABF的必要性，就迫不得已提到IC载板。IC载板是接近IC及PCB中间的产业链，是一种“独特”的PCB， IC载板內部有路线联接集成ic与印刷线路板(PCB)中间的信号，关键为维护电源电路、固定不动路线与导散余热回收。

现阶段全世界的IC载板100%都运用在封裝销售市场上，归属于高级封裝的一种，除开全世界电子设备销售市场发展推动以外，伴随着电子设备复杂性、信号传送量提升，针对封裝层级提高也是导致其发展的关键缘故。

材料来源于：工研院 IEK

在IC封装的上下游原材料中，IC载板成本费占有率30%，基钢板又占IC载板成本费的30%之上，因而基钢板便变成IC载板较大 的成本费端。做为IC载板的原料之一，基钢板又可分成硬质的基钢板、软性塑料薄膜基钢板和陶瓷基板，在其中硬质的基钢板在消费电子产品行业运用做为普遍。

硬质的基钢板原材料包含BT环氧树脂、ABF和MIS，三种原材料取决于本身的特性适用封裝不一样的集成ic。对比BT基钢板，ABF材料可做路线偏细、合适高腿数高传送的IC，多用以CPU、GPU和主板芯片组等大中型高档芯片，铜泊基钢板上边立即粘附ABF就可以作路线，也不用压合合全过程。

就全部领域而言，ABF基钢板一度由于手机上集成电路芯片技术性的更改而被冷淡，如今伴随着性能卓越集成ic发展趋势而得宠。2017年起，受益于笔记本再生、云空间与AI运用盛行，ABF载板要求发生持续三年发展。

云空间与AI运用可以说是推高ABF要求的主要，云空间运用往往能推高ABF要求，根本原因取决于搭建云空间自然环境需要的大数据中心、互联网服务中心有赖很多网络服务器、网通电信机器设备、光通信设备、电源设备与降温设备驱动器，在其中网络服务器、交换机配用的IC即必须很多ABF载板。

除开云空间与AI运用外，5G与有关运用从2020年起逐渐迅猛发展，5G互联网布建全过程进一步拉涨ABF载板要求，根本原因是5G产业基地台很有可能选用的FPGA在三个之上，配用的CPU约四～五个，另外还包括各种ASIC与大量频射部件，其次，因为5G频率段高过4g、信号传送间距与透过工作能力都比不上4g，5G产业基地台需要量约是4g产业基地台的1.75～2倍，提高ABF载板生产能力之实际效果也将明显高过4g产业基地台。

整体而言，云空间、AI、5G互联网建设促使ABF载板要求节节攀升。依据拓璞研究所数据信息表明，可能2019～2023年全世界ABF载板均值月需要量将从1.85亿颗、发展至3.45亿颗，年复合型增长率达16.9％。

火爆的另一面

明显要求产生的则是生产能力的不够，近期，ABF基钢板原材料的供货焦虑不安早已造成 了包含tsmc以内的全世界好几家半导体材料生产商深陷了生产能力困境，现阶段，生产能力不够早已并不是某个企业的难题了。

Digitimes引证供应链管理信息称，是ABF基钢板紧缺限定了生产能力。里昂证券则强调，遭受导进优秀封裝推动，对ABF 载板要求将持续增长，断货的情况也将不断至2022 年末。而依据其调查表明，一线载板厂的订单信息早已发生外流至二线厂的情况，再再加上CPU的升級与街机游戏机进到新一轮形势循环系统的强悍要求，及其非中国的5G 通信基站集成ic要求升高，此外也有一ABF 载板经销商临时关掉生产线等所述要素的危害下，促使ABF 载板第三季度断货的情况比原来预估更为严重。

ABF载板商自身好像更有感染力，欣兴电子器件经理沈再造曾线上上法说会中强调，ABF载板销售市场空缺实际上从2018年第三季度逐渐就早已变大了，有一些姿势迅速的顾客就早已跟她们保证ABF载板的生产能力，“因此如今对顾客是用分派的，要抢生产能力难以”，有一些顾客为了更好地保证生产能力，预定三年到四年、五年的都是有。

造成 这一状况发生的缘故最先是根源—味之素集团公司，有全产业链人员表露，ABF的交货周期时间早已长达30周，而新闻媒体Digitimes的预测分析也是令人堪忧：很有可能2021年，ABF的供货仍然会不够。现阶段，味之素企业并未宣布回复这一销售市场传闻，但也仍未否认。仅仅注重“供货不够的报导并不是由本社传出”，“热烈欢迎新闻媒体来访谈”。

或许有些人会问，难道说就沒有其他企业添加市场竞争？回答是，有的。后段IC构装车板用增层原材料经销商不但有味之素，也有存水有机化学，另一方面，住友电木与Taiyo Group（太阳光印刷油墨）也逐渐添加竞局。但在市场份额层面，味之素占据绝大部分的占比，预计全世界市占超出九成。

ABF原材料供货已经是难点，ABF载板的生产制造也并不成功。

ABF载板早已保持很多年的寡占销售市场布局，因为SAP工艺图形界限线距贴近物理学極限（结合性、合格率等难题），针对工艺自然环境及其洁净度等级规定极高，必须自动化技术水平与工艺可靠性管理方法，故项目投资极大，一万平月生产能力早期项目投资很有可能超出十亿rmb，假如早期沒有大顾客订单信息适用和资产贮备，验证周期时间1-2年（大顾客），一般公司无法进到，在产品型号迅速升級的状况下，可以再次紧跟步伐的商家总是越来越低。

现阶段全世界可以批量生产ABF载板的公司总数较少，关键有：日本国挹斐电（Ibiden）,SHINKO,Kyecora（批量生产5/5um）,韩国三星电动机（SEMCO）；重庆市ATS（批量生产12/12um）;中国台湾欣兴、南电等。

依据DigiTimes的数据信息表明，现阶段中国台湾经销商欣兴电子器件、南亚塑胶及其景硕高新科技的ABF载板生产制造合格率大概为70%或更低，现阶段几个企业已经逐渐勤奋扩张生产量，但从2021年到2022年，他们的生产能力大约只有提高10%上下。

上年年末，日本国IBIDEN挹斐电，位在岐阜县大垣市青柳加工厂发生火灾事故，据日本媒体报道，共损坏了6个库房和一个钢架结构库房，有专业人士表明，这一举动将利好消息台系ABF载板生产商。但是也是有工业界人员表明，IBIDEN此起火的加工厂关键生产制造传统式的硬板，这一部分销售市场竞争对手多，台厂是不是能得到转单创业商机仍待观查。

在全世界生产能力的扩大上，尽管关键的生产商都是有提产或修建工业厂房的方案，但2020年扩大的力度仍小，关键的增加生产能力释放会在2022年，造成 2020年总体销售市场仍是非常需求量很高。

据报道，欣兴电子器件已经考虑到再次运用其损伤的生产制造设备之一来生产制造ABF载板，可是该方案并未有准确的开机时间，因而新加工厂发布最少要一年后。但是，俩家企业现阶段都未确认这事。报导还称，在非常大的水平上，ABF载板近一年内这般一些较小幅度的提高是由于如今ABF基钢板生产制造专用工具的供货周期增加。

另外，由于高級集成ic的要求全方位提升，CPU开发者当然会优先选择考虑到高档商品，比如高性能计算机、大数据中心、网络服务器和高級手机客户端PC，ABF载板经销商当然也会在生产制造中优先选择考虑到生产制造高档基钢板。因而新手入门与立端CPU需要的基钢板进一步变小，销售市场紧缺加重。

自然造成集成ic断货也有许多别的的缘故，例如外部强烈反响的5.5英寸芯片加工的总数降低，现阶段现有一些生产商逐渐增加项目投资，并搞出回收5.5英寸芯片加工等对策；也有引线键合封裝需求量很高等，先前Digitimes报导，到迄今为止，像日月光那样世界排名第一的集成电路芯片企业，也有包含超丰电子器件、华泰、菱生以内的 OSAT企业的引线键合封裝的交货時间早已增加了2个月乃至是三个月，但是OSAT企业们沒有对于此事给与回复。要是没有充足的引线键合工作能力，一些显示屏和PC生产商将有最少二分之一的的重要部件再次遭到断货困惑。

说在最终

味之素集团公司像一只在墨西哥轻轻拍打羽翼的彩蝶，其商品ABF的断货从某种意义上去导致了现如今半导体产业断货的飓风。我们无法否定别的要素对这一现象级断货造成的危害，但大家迫不得已认可，这个味素公司，的确卡住了集成ic的颈部。