3月5日信息,前不久,高通芯片公布了一项名叫骁龙处理器Sound的声频技术性,该技术性将对硬件配置、手机软件、无线网络连接等层面开展提升,提高现阶段无线网络声频技术性、联接可靠性并减少延迟时间。
高通芯片表明,骁龙处理器Sound服务支持骁龙处理器888、高通芯片QCC514x、QCC515x等QCC系列产品蓝牙芯片及其FastConnect 6900无线网络集成ic。
据了解,骁龙处理器Sound技术性将目前的aptX声频协议书规格型号提高至24位96kHz,做到与sonyLDAC同样水准。
具备极低延迟时间、迅速的匹配与更清楚的手机蓝牙通话音质。
值得一提的是,高通芯片Aqstic技术性将手机外放音箱声音进一步提高,最大功率达7.3W,且无破音状况。
另外,Aqstic技术性将促使手机上适用384kHz32位PCM声频及其DSD,做到了单独HiFi DAC集成ic的水准。
可靠性层面,高通芯片详细介绍称,该技术性可确保在人员密集的公共场合降低蓝牙设备影响,避免无线蓝牙耳机断连。
据统计,传统式的蓝牙设备延迟高达100-200ms。
为处理机器设备延迟时间难题,骁龙处理器Sound声频技术性将aptX Adaptive协议书的延迟时间减少至89ms,进而为客户产生更为优异的游戏感受与观看电影实际效果。
值得一提的是,红米手机副首席战略官硬件配置产品研发经理张雷表明,小米手机很高兴可以变成第一家选用骁龙处理器Sound技术性的手机制造商。
该技术性将在全部情景中产生高品质、无缝拼接且低延迟的全新升级声频感受,并为客户在语音聊天、视频会议系统、手机游戏及听歌时出示更强的响声。
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