在半导体业,美国、中国、韩都是在全力项目投资基本建设优秀芯片加工,欧盟国家一样也期待能在芯片制造上分一杯羹,近期持续笼络tsmc、Intel、三星等企业在欧盟国家办厂。
Intel CEO帕特·尼克松总统日前浏览了欧洲地区,提到了在欧盟国家建芯片加工的难题,他在访谈中表明,与亚洲地区对比,美国与欧洲国家政府部门的规定是期待Intel协助她们提升半导体材料竞争能力。
针对在欧洲地区办厂,尼克松总统也明确提出了规定,那便是期待当地政府给与达到80亿英镑的补助,折合625亿人民币。
建先进工艺芯片加工是一个极为砸钱的全过程,7nm等级的大中型芯片加工项目投资要上百亿美元,离不了政府机构的特惠对策,包含税款、土地资源、人力资源、电力工程等层面的特惠,不然成本费很高。
Intel2020年3月份公布耗资200亿美金基本建设二座先进工艺芯片加工,在其中一个在美国,另一个在西班牙。
对于欧盟国家新的芯片加工,有可能在法国基本建设,先前IBM在法国经历芯片制造加工厂,早期或是32nm SOI加工工艺的主产区,被GF回收以后如今也是集团旗下的主要加工厂之一。
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