中芯创办人谈缺芯：IDM方式挑戰极大 CIDM是更理想化的方式

近日，中芯创办人、73岁的张汝京接纳新闻媒体访谈时，谈起缺芯现况时表明，针对中国内地而言，IDM方式挑戰极大，CIDM是更理想化的方式。

IDM方式，简而言之便是竖直融合，所有都是在一家企业里进行的方式，指的是集ic设计、产品研发、生产制造、封裝、检测、摸组等为一体的半导体公司方式。

全世界排行靠前的仿真模拟与数学模型混和半导体公司大多数全是IDM方式，比如美国的得克萨斯州仪器设备（TI）、亚德诺半导体材料、安森美半导体材料，也有欧洲地区的英飞凌、意法、NXP，日本的瑞萨、飞利浦及其韩的三星等。

CIDM方式指的是共享资源现有式融合元器件生产制造企业，融合ic设计、生产制造、封裝等，为终端设备顾客给予服务项目。

IC工程设计公司、终端设备运用公司和IC生产商多方面一同参加新项目的项目投资，将顾客、设计方案与生产制造方融合在一起。张汝京创立的芯恩集成电路芯片有限责任公司选用的便是这类方式。

现阶段，中国集成ic需要量持续提高，新能源车对销售市场的要求关键集中化在8寸（200mm，0.11μm及之上）和40nm/28nm及之上的12寸（300mm）上。

据统计，本次席卷全球的缺芯，关键缺的就是8寸和12寸完善制造的商品。

芯恩在2021年新春后有重大进展，8寸芯片厂的驱动力工业厂房、产品研发、设计方案、写字楼六栋单个进行行为主体工程施工，将要于二季度建成投产，12寸完善加工工艺也将于第三季度时生产制造，这对当今生产能力大幅度焦虑不安的半导体材料全产业链将是一个喜讯。