新思科技助推根据下一代Armv9构架的SoC设计方案取得成功

6月2日信息，新思科技（Synopsys）前不久公布，其业界领跑的一体化解决方法与下一代Armv9 构架强强联手，帮助顾客根据Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 及其Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110完成好几个上面系统软件（SoCp）流片取得成功。这种优秀SoC致力于高档消費机器设备开发设计，可根据Arm全新发布的构架自主创新及其对于全新5纳米技术、4纳米技术和3纳米技术优秀生产工艺的协同开发流程和方式，完成特性和功能损耗高效率的飞越。新思科技一流的EDA和IP解决方法包含Fusion Design Platform™、Verification Continuum®服务平台和DesignWare®插口IP，能为开发人员给予现如今Total Compute（全方位计算）新时期需要的“手机软件到集成ic”解决方法：技术性领跑、以SoC为管理中心、功能损耗第一 。这类真真正正端到端解决方法可在各种各样规定苛刻的测试用例中加快完成更优质特性功能损耗比，包含方案在下一代消費机器设备中普遍布署的专用型人工智能技术（AI）、数据信号分析（DSP）及其虚似和增强现实技术（XR）工作中负荷。

Arm高级副总裁兼顾客测算业务流程线主管Paul Williamson表明：“Arm Total Compute解决方法以Armv9构架为基本，致力于为计算特性和高效率产生坚持创新驱动转型，另外为日渐以数据信息为管理中心的互连全球给予必不可少的高级别原生态安全性和信赖。根据与新思科技的普遍协作，大家得到在顾客计算销售市场中推动业界可完成的更优质特性功能损耗比。”

开发人员在根据Armv9开发设计朝向智能机、笔记本、个人计算机、有线数字电视、智能穿戴设备及其提高和虚拟现实技术运用等普遍顾客销售市场的全新升级SoC时，可挑选新思科技高宽比集成化的数字设计、认证和插口IP解决方法组成来完成高些的多元化和更快的上市时间。

Fusion Design Platform可给予史无前例的全步骤結果品质和結果高效率，持续加速Arm及其全部半导体业的不断自主创新脚步。Fusion Technology™根据共享资源通用性的一流模块，以与众不同方法彻底改变了基本EDA专用工具界限（检测、综合性、合理布局走线及其签核），进而完成宽总流量提升和范畴普遍的容量减少，以得到业界非凡的特性功能损耗比和結果高效率。

Arm新一代挪动解决方法的初期选用者都布署了新思科技对于Arm构架开展提升的Verification Continuum Platform解决方法，包含对于Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer™开发设计模块（VDK）；VCS®模拟仿真；用以硬件配置和手机软件调节的Verdi®；用以全新Arm AMBA®互联的认证IP核；及其用以加快硬件配置-手机软件发布及其功能损耗和特性认证，进而减少商品上市时间的ZeBu®网络服务器和HAPS®硬件配置。 

历经硅认证的DesignWare插口IP产品组合策略为根据ARM的全新Cortex CPU和Mali GPU执行系统软件给予需要的特性、输出功率高效率、安全系数和即时联接。新思科技普遍的IP产品组合策略包含适用PCI Express®、DDR、MIPI和USB等全新协议书的控制板和PHY，并对于发展趋势快速的根据Arm的SoC开展了提升。

供应状况 

新思科技QuickStart执行模块（QiK）包含执行脚本制作和参照手册，帮助初期选用者加速上市时间并完成其苛刻的效率功能损耗比总体目标。这种QiK已经可根据Arm适用管理中心或新思科技SolvNet获得。