4月27日信息，tsmc最近升级了其制造加工工艺路线地图，称其4纳米技术加工工艺集成ic将在2021年底进到“风险性生产制造”环节，并于2022年完成批量生产；3纳米技术商品预估在2022年第三季度建成投产，2纳米技术加工工艺已经开发设计中。在生产能力层面，沒有一切竞争者能威协到tsmc的主导性，并且将来两年内...

上星期，业界最受关心的新闻报道，非三星方案在美国得克萨斯州奥斯汀基本建设一个使用价值100亿美金的芯片加工莫属了。这被觉得是其追逐tsmc发展趋势脚步的又一措施。事实上，三星在美国新建芯片加工早已不是什么新闻报道了，该企业在这些方面早有念头，尤其是上年tsmc公布在美国俄亥俄州项目投资120亿美金新创建5nm芯片加...

假如说起AMD这几年的取得成功，将CPU生产制造业务外包给tsmc肯定是她们发展趋势的首要条件，这让她们无需自身担负昂贵的芯片制造项目投资。但是对Intel而言，虽然她们也在考虑到业务外包生产制造，但還是要再次项目投资7nm、5nm及3nm加工工艺的。IntelCEO司睿博此前报名参加了一次投资人大会，提到了业...

据新闻媒体，tsmc3nm处理芯片将于2023年第三季度批量生产，月生产量为5.五万片，在2023年，将做到10.五万片。手机中国掌握到，tsmc先前已在产品研发3nm、4nm工艺加工工艺。3nm加工工艺是5nm工艺的当然迭代更新，相比于5nm工艺，3nm加工工艺能够降低25%~30%功能损耗、提高10%~15%特...