tsmc3nm处理芯片将于2023年第三季度批量生产 月产5.五万片

据新闻媒体，tsmc3nm处理芯片将于2023年第三季度批量生产，月生产量为5.五万片，在2023年，将做到10.五万片。手机中国掌握到，tsmc先前已在产品研发3nm、4nm工艺加工工艺。

3nm加工工艺是5nm工艺的当然迭代更新，相比于5nm工艺，3nm加工工艺能够降低25%~30%功能损耗、提高10%~15%特性。现阶段tsmc3nm处理芯片产品研发顺利开展，方案在二零二一年试生产，2023年第三季度规模性批量生产。tsmc在台南科学研究园的员工数现阶段为1.五万人，到3nm处理芯片批量生产时，将做到约2万人。

tsmc是全世界第一家技术专业积体电路生产制造服务项目（晶圆代工）公司，在芯片制造加工工艺层面全世界领跑。截止2020年10月，tsmc早已生产制造超十亿颗7nm芯片，包含iPhone、华为公司以内的全世界几十家企业全是tsmc的顾客。另外，tsmc5nm、6nm处理芯片已在批量生产中，而且5nm工艺会在2020年发布N5P增强版。

值得一提的是，先前有信息称，tsmc在2nm加工工艺上获得一项重大成果，由此推论，tsmc2nm加工工艺有希望在2023年第三季度开展危害性试生产，在2024年进到批量生产环节。