4月3日信息，据新闻媒体，前不久在台湾半导体行业协会（TSIA）年大会上，tsmc老总刘德音对业内警示，现阶段三大要素造成全世界集成ic紧缺，特别是在可变性要素提升，领域也发生了反复提交订单的状况，完善的制造如28nm看起来需求量很高，事实上全世界生产能力供过于求。在其中造成全世界集成ic紧缺的三大要素就是指：...