tsmc老总刘德音警示：集成ic完善加工工艺事实上供过于求

4月3日信息，据新闻媒体，前不久在台湾半导体行业协会（TSIA）年大会上，tsmc老总刘德音对业内警示，现阶段三大要素造成全世界集成ic紧缺，特别是在可变性要素提升，领域也发生了反复提交订单的状况，完善的制造如28nm看起来需求量很高，事实上全世界生产能力供过于求。

在其中造成全世界集成ic紧缺的三大要素就是指：

1、新冠肺炎疫情造成供应链管理库存量沉积。

2、可变性要素提升，尤其是中美貿易关系恶化，造成一部分供应链管理迁移造成消耗;美国封禁华为公司让别的竞争对手预估能够 取得大量市场份额，也由于有关封禁让供应链管理遭遇大量不确定因素，都是会造成反复提交订单。

3、新冠肺炎疫情加快了企业战略转型，推动了集成ic的要求充沛。