华为公司关键转为卡脖子技术；项目投资近40家半导体材料 2年狂赚30倍

近期2年，华为公司在外界工作压力下迫不得已寻找转型发展，自己的麒麟处理器早已稀有，但华为公司如今更深层地关心半导体材料卡脖子技术，这2年来项目投资了近40家半导体企业，账目赢利30几倍。

华为公司主要是根据集团旗下的哈勃企业开展境外投资，该公司成立于2019年，法人代表为白熠，注册资金为270000万余元RMB，一般经营范围是创投业务流程。

天眼查信息内容表明，哈勃高新科技隶属集团公司为华为公司，由华为公司投资控股有限责任公司100%持仓。

天眼查信息内容表明，自创立至今，哈勃投资管理公司早已入股投资近40家企业，主要是半导体器件、武器装备等重要销售市场，项目投资行业包含模拟芯片、碳碳复合材料原材料、输出功率集成ic、人工智能技术集成ic、车截通信集成ic、射频连接器等时下半导体产业受欢迎产品系列行业。

近期一段时间来，华为公司哈勃项目投资的企业就涉及到EDA、光刻技术灯源、第三代半导体材料这些，全是至关重要的卡脖子技术。

据调查，华为公司每一次项目投资的信用额度尽管并不高，但2年以来近40家企业的账目浮盈很非常好，收益率超出30倍，盈利额度达到20亿人民币。